[实用新型]振动传感器

权利要求书

1.一种振动传感器，其特征在于，所述振动传感器包括：

电路板，所述电路板围成谐振腔，所述电路板的其中一侧设有贯穿其上的通孔；

外壳，所述外壳盖设固定于所述电路板并覆盖所述通孔，所述外壳与所述电路板共同围成收容腔；

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风收容于所述收容腔内并与所述电路板电性连接，所述MEMS麦克风包括固定于所述电路板且具有背腔的基座、支撑于所述基座远离所述通孔一端的第一振膜和背极板；所述基座环绕所述通孔并使所述背腔与所述通孔连通；所述第一振膜与所述背极板间隔形成电容结构；以及，

振膜组件，所述振膜组件收容于所述谐振腔内并将所述谐振腔分隔成第一腔和第二腔，所述第一腔通过所述通孔与所述背腔连通；

所述外壳设有贯穿其上的第一泄压孔，所述振膜组件设有贯穿其上的第二泄压孔，所述第一腔通过所述第二泄压孔和所述第二腔连通；

所述振动传感器输入振动信号或压力信号时，所述振膜组件振动，并使所述谐振腔内的气压产生变化。

2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述振动传感器还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片收容于所述收容腔内并与所述MEMS麦克风电性连接。

3.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳包括与所述电路板间隔相对的外壳板和由所述外壳板的周缘向所述电路板方向弯折延伸并固定于所述电路板的侧板，所述第一泄压孔贯穿所述外壳板。

4.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述振膜组件包括固定于所述电路板并环绕所述通孔设置的垫片以及固定于所述垫片远离所述通孔一侧的第二振膜，所述垫片、所述第二振膜及所述电路板共同围成所述第一腔，所述第二泄压孔贯穿所述第二振膜。

5.根据权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，所述振膜组件还包括与所述第二振膜固定连接的质量块；所述质量块贴设于所述第二振膜靠近所述第一腔的一侧和/或所述第二振膜靠近所述第二腔的一侧。

6.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，位于所述第二振膜同一侧的所述质量块包括多个相互间隔设置质量块单元。

7.根据权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，所述振膜组件还包括由所述第二振膜包裹固定的质量块。

8.根据权利要求7所述的振动传感器，其特征在于，所述第二振膜包括固定于所述垫片并相互叠设的两个第二子振膜，所述质量块夹设包裹于两个所述第二子振膜之间。

9.根据权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，所述第一振膜沿其振动方向向所述电路板上的正投影面积小于所述第二振膜沿其振动方向向所述电路板上的正投影面积。