[实用新型]振动传感器

说明书

本实用新型提供了一种振动传感器，其包括电路板、固定于电路板且与电路板围成收容腔的外壳、收容于收容腔内并将收容腔分隔呈第一腔和第二腔的振膜组件、MEMS麦克风以及贴设于振膜组件靠近第二腔的一侧并与MEMS麦克风电性连接的ASIC芯片，外壳设有第一泄压孔，MEMS麦克风收容于第二腔内并与电路板电性连接，MEMS麦克风包括固定于电路板且具有背腔的基座、支撑于基座远离电路板一端的第一振膜和背极板，第一振膜与背极板间隔形成电容结构；振动传感器输入振动信号或压力信号时，振膜组件振动，并使收容腔内的气压产生变化。与相关技术相比，本实用新型的振动传感器灵敏度更高，可靠性更好。

【技术领域】

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种用于骨传导电子产品的振动传感器。

【背景技术】

振动传感器，用于将振动信号转化为电信号。目前现有的MEMS振动传感器包括作为振动感应装置的振膜组件以及将振动信号转化为电信号的作为振动检测装置的MEMS麦克风，由于振动感应装置和振动检测装置均集成于一起，并且由于MEMS麦克风采用压电或电容式感应，在受到压力直接挤压接触的情况下才能感应，使得其对小于500Hz的低频振动敏感，但对大于1KHz的高频振动响应差，应用于音频设备领域的性能较差。

因此，实有必要提供一种新的振动传感器解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种振动传感器，所述振动传感器包括：

电路板；

外壳，所述外壳固定于所述电路板且与所述电路板围成收容腔，所述外壳设有贯穿其上的第一泄压孔；

振膜组件，所述振膜组件收容于所述收容腔内并将所述收容腔分隔呈第一腔和第二腔；

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风收容于所述第二腔内并与所述电路板电性连接，所述MEMS麦克风包括固定于所述电路板且具有背腔的基座、支撑于所述基座远离所述电路板一端的第一振膜和背极板，所述第一振膜与所述背极板间隔形成电容结构；

ASIC芯片，所述ASIC芯片贴设于所述振膜组件靠近所述第二腔的一侧并与所述MEMS麦克风电性连接；

所述振动传感器输入振动信号或压力信号时，所述振膜组件振动，并使所述收容腔内的气压产生变化。

优选的，所述振膜组件设有贯穿其上的第二泄压孔，所述第一腔通过所述第二泄压孔和所述第二腔连通。

优选的，所述外壳包括与所述电路板间隔相对的外壳板和由所述外壳板的周缘向所述电路板方向弯折延伸并固定于所述电路板的侧板，所述第一泄压孔贯穿所述外壳板。

优选的，所述振膜组件包括固定于所述电路板的垫片以及固定于所述垫片远离所述电路板一端的第二振膜，所述垫片、所述第二振膜及所述电路板共同围成所述第一腔，所述第二振膜设有贯穿其上的第二泄压孔，所述第一腔通过所述第二泄压孔和所述第二腔连通。

优选的，所述ASIC芯片贴设于所述第二振膜靠近所述第二腔的一侧并与所述背极板电性连接。