[实用新型]振动传感器有效
申请号: | 202021259129.1 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN218679380U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 曾鹏;王天娇 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
代理公司: | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 传感器 | ||
1.一种振动传感器,其特征在于,所述振动传感器包括:
电路板;
外壳,所述外壳固定于所述电路板且与所述电路板围成收容腔,所述外壳设有贯穿其上的第一泄压孔;
振膜组件,所述振膜组件收容于所述收容腔内并将所述收容腔分隔呈第一腔和第二腔;
MEMS麦克风,所述MEMS麦克风收容于所述第二腔内并与所述电路板电性连接,所述MEMS麦克风包括固定于所述电路板且具有背腔的基座、支撑于所述基座远离所述电路板一端的第一振膜和背极板,所述第一振膜与所述背极板间隔形成电容结构;
ASIC芯片,所述ASIC芯片贴设于所述振膜组件靠近所述第二腔的一侧并与所述MEMS麦克风电性连接;
所述振动传感器输入振动信号或压力信号时,所述振膜组件振动,并使所述收容腔内的气压产生变化。
2.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于,所述振膜组件设有贯穿其上的第二泄压孔,所述第一腔通过所述第二泄压孔和所述第二腔连通。
3.根据权利要求2所述的振动传感器,其特征在于,所述外壳包括与所述电路板间隔相对的外壳板和由所述外壳板的周缘向所述电路板方向弯折延伸并固定于所述电路板的侧板,所述第一泄压孔贯穿所述外壳板。
4.根据权利要求1所述的振动传感器,其特征在于,所述振膜组件包括固定于所述电路板的垫片以及固定于所述垫片远离所述电路板一端的第二振膜,所述垫片、所述第二振膜及所述电路板共同围成所述第一腔,所述第二振膜设有贯穿其上的第二泄压孔,所述第一腔通过所述第二泄压孔和所述第二腔连通。
5.根据权利要求4所述的振动传感器,其特征在于,所述ASIC芯片贴设于所述第二振膜靠近所述第二腔的一侧并与所述背极板电性连接。
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