[实用新型]一种用于自动键合机的载具有效
| 申请号: | 202021252397.0 | 申请日: | 2020-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN213042873U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
| 发明(设计)人: | 王志国 | 申请(专利权)人: | 石家庄军特电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司: | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙) 13129 | 代理人: | 杨瑞龙 |
| 地址: | 050000 河北省石家庄*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 自动 键合机 | ||
本实用新型涉及一种用于自动键合机的载具,其包括:L型支架、设置在所述支架上的调高装置、以及设置在所述调高装置上部且与所述调高装置可拆卸连接的夹具,所述夹具的上表面与待加工器件的形状相适配;所述支架包括水平板和竖直板;所述竖直板靠近所述水平板的一侧设有两条导轨;所述调高装置包括动力机构和与所述动力机构连接的升降块,所述升降块背部设有与两条所述导轨相配合的导条;所述夹具可拆卸设置在所述升降块的上部,所述动力机构用于驱动所述升降块上下运动,从而调节所述夹具的高度。本实用新型结构简单,设计合理,操作方便,可调节夹具的高度,能放置底部结构不同的待加工器件。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,具体的说是涉及一种用于自动键合机的载具。
背景技术
微电子组装中,引线键合作为一门复杂的组装和制造工艺技术,是提高通用微电子器件、专用集成电路、薄厚膜混合集成电路、多芯片组装、系统集成电路等微电子电路性能的关键技术。在键合过程中常用到自动键合机,将待加工的器件固定在夹具上,利用自动键合机的键合头对待加工器件进行键合,形成产品。但是,自动键合机的键合头的竖向行程距离是固定的,一般是15mm左右,高度较高或较低的待加工器件很难适应键合头的高度,需要多次手动调整夹具的位置;而且传统的夹具的上表面为平面,只能放置底部为平面的待加工器件,不能放置底部多样式、多结构的待加工器件。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种夹具的高度可调节,且夹具可更换,适应底部形状不同的待加工器件的用于自动键合机的载具。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案是:
一种用于自动键合机的载具,其包括:L型支架、设置在所述支架上的调高装置、以及设置在所述调高装置上部且与所述调高装置可拆卸连接的夹具,所述夹具的上表面与待加工器件的形状相适配;
所述支架包括水平板和竖直板;所述竖直板靠近所述水平板的一侧设有两条导轨;
所述调高装置包括动力机构和与所述动力机构连接的升降块,所述升降块背部设有与两条所述导轨相配合的导条;所述夹具可拆卸设置在所述升降块的上部,所述动力机构用于驱动所述升降块上下运动,从而调节所述夹具的高度。
作为本实用新型的进一步改进,所述动力机构包括电机、螺纹杆、滑块和两根连接杆;所述螺纹杆水平设置,其一端与所述电机的输出轴连接,另一端与所述竖直板连接,所述滑块与所述螺纹杆螺纹连接,所述滑块的两侧壁上分别铰接两根所述连接杆的一端,两根所述连接杆的另一端与所述升降块的两侧壁铰接;
所述电机用于驱动所述螺纹杆旋转,使所述滑块沿远离或靠近所述竖直板的方向运动,通过所述连接杆将动力传递给所述升降块,带动所述升降块上下运动。
作为本实用新型的进一步改进,所述水平板的端部设有与所述竖直板平行的固定板,所述电机安装在所述固定板上。
作为本实用新型的进一步改进,所述水平板上部开设有凹槽,所述滑块底部设置有与所述凹槽相配合的凸台。
作为本实用新型的进一步改进,其还包括开关按钮,所述开关按钮用于控制所述电机的启停以及转动方向。
作为本实用新型的进一步改进,所述升降块上部设有安装板,所述安装板与所述夹具通过螺栓连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述升降块远离所述竖直板的一侧设有加热块,所述加热块内部设有加热管。
作为本实用新型的进一步改进,所述夹具的上表面为平面。
作为本实用新型的进一步改进,所述夹具的上表面设有与所述待加工器件相配合的沟槽。
作为本实用新型的进一步改进,所述升降台底部设有让位槽。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





