[实用新型]一种硅片校正机构有效
申请号: | 202021252090.0 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN212810264U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 孙松 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 校正 机构 | ||
本实用新型涉及一种硅片校正机构,包括:底座;两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;转动组件,设在所述底座上;两个连接件,与两个所述推片件相对应,所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间;所述转动件转动时,通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离,两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。采用转动组件和连接件的连接,使得转动组件转动时,可以驱动两个推片件同时运动,节约了校正机构的成本。同时转动组件与连接件刚性连接可以减小运动误差,提升校正精度。
技术领域
本实用新型涉及硅片校正技术领域,特别是涉及一种硅片校正机构。
背景技术
随着经济的发展,社会的进步,光伏产业在国内如火如荼。其中生产硅片的设备需求量也在增加,同时对设备的日产能提出更高的要求。国内的设备厂家越来越朝向节省成本、使用方便、提高产能等特点的方向发展。在硅片的制绒、刻蚀、PECVD和印刷等工艺环节中,对于硅片的校正是每道工序的基本需求。通常的硅片校正机构是由2个气缸组成,在硅片的两侧进行推片,达到校正的目的,或通过一个转动件连接两个同步带来带动两个推片相互靠近进行校正。现有技术中的硅片校正机构存在以下缺点:一个校正机构需要两个气缸,成本较高且同步率较低,通过同步带来带动推片时,同步带非刚性连接,容易出现打滑,定位精度较差,且校正频率较高,同步带寿命较短。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种硅片校正机构,包括:
底座;
两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;
转动组件,设在所述底座上;
两个连接件,与两个所述推片件相对应,所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间;
所述转动件转动时,通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离,两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。
上述硅片校正机构,采用转动组件和连接件的连接,使得转动组件转动时,可以驱动两个推片件同时运动,节约了校正机构的成本。同时转动组件与连接件刚性连接可以减小运动误差,提升校正精度。
在其中一个实施例中,所述转动组件包括:转动件和齿轮;所述连接件为连接在所述推片件上的齿条,所述齿条与所述齿轮啮合,所述齿条沿两个所述推片件相对的方向设置。齿轮齿条机构的校正精度较高可以更好的校正硅片,且齿轮齿条刚性接触,在长时间的运动后,齿轮齿条也不会发生变形,寿命较长,即使发生些许磨损,也不影响齿轮齿条的运动精度,工作人员只需定期检查更换即可。齿轮齿条机构的校正精度还可以通过齿轮和齿条的参数进行调整,以适应不同的校正需求。
在其中一个实施例中,两个所述推片件上的齿条相互平行,分别位于所述齿轮的两侧。为了避免两个齿条干涉,两个齿条分别位于齿轮相对的两侧啮合。
在其中一个实施例中,所述推片件包括:
移动部,滑动设在所述底座上,并与所述齿条连接;
推片部,设在所述移动部上,并高于所述移动部,所述推片部用于校正硅片。
在其中一个实施例中,所述推片部包括横杆部、设在所述横杆部上的若干校正部、连接在所述横杆部与所述移动部之间的连接部,两个所述推片部的横杆部平行设置,各所述校正部沿所述横杆部的长度方向排列。推片部高于移动部,校正硅片时,移动部和推片部同时向硅片靠近,硅片位置高于移动部,只有推片部推动校正硅片,保证校正的稳定性、降低校正力度,避免硅片被破坏。
在其中一个实施例中,所述移动部上开设有用于安装所述齿条的安装孔,所述齿条上开设有与所述安装孔对应的齿条孔,固定件穿过所述安装孔和齿条孔将所述齿条安装在所述移动部上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造