[实用新型]一种硅片校正机构有效

专利信息
申请号: 202021252090.0 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN212810264U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 孙松 申请(专利权)人: 苏州迈为科技股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/68
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐清凯
地址: 215200 江苏省苏州市吴江区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 校正 机构
【权利要求书】:

1.一种硅片校正机构,其特征在于,包括:

底座;

两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;

转动组件,设在所述底座上;

两个连接件,与两个所述推片件相对应,所述连接件连接在所述转动组件与所对应的所述推片件之间;

所述转动组件转动时,通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离,两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。

2.根据权利要求1所述的硅片校正机构,其特征在于,

所述转动组件包括:转动件和齿轮;

所述连接件为连接在所述推片件上的齿条,所述齿条与所述齿轮啮合,所述齿条沿两个所述推片件相对的方向设置。

3.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,两个所述推片件上的齿条相互平行,分别位于所述齿轮的两侧。

4.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述推片件包括:

移动部,滑动设在所述底座上,连接所述齿条;

推片部,设在所述移动部上,并高于所述移动部,所述推片部用于校正硅片。

5.根据权利要求4所述的硅片校正机构,其特征在于,所述推片部包括横杆部、设在所述横杆部上的若干校正部、连接在所述横杆部与所述移动部之间的连接部,两个所述推片部的横杆部平行设置,各所述校正部沿所述横杆部的长度方向排列。

6.根据权利要求4所述的硅片校正机构,其特征在于,所述移动部上开设有用于安装所述齿条的安装孔,所述齿条上开设有与所述安装孔对应的齿条孔,固定件穿过所述安装孔和齿条孔将所述齿条安装在所述移动部上。

7.根据权利要求6所述的硅片校正机构,其特征在于,所述移动部上至少开设两个所述安装孔,各所述安装孔沿两个所述推片件相对的方向排列设置。

8.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述齿轮与所述推片件位于所述底座的同一侧。

9.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述齿条与所述推片件分别设在所述底座的两侧,所述底座上开设有滑槽,所述齿条上形成有通过所述滑槽连接所述推片件的连接凸起。

10.根据权利要求1所述的硅片校正机构,其特征在于,所述转动组件包括:转动件和转盘,所述转盘与所述推片件位于所述底座的同一侧;

所述连接件为连接在所述推片件上的连杆,所述连杆连接在所述转盘上,两个所述连杆在所述转盘上的连接点关于所述转盘的轴心对称。

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