[实用新型]一种硅片校正机构有效
申请号: | 202021252090.0 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN212810264U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 孙松 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 校正 机构 | ||
1.一种硅片校正机构,其特征在于,包括:
底座;
两个推片件,均可滑动地设在所述底座上,两个所述推片件相对设置;
转动组件,设在所述底座上;
两个连接件,与两个所述推片件相对应,所述连接件连接在所述转动组件与所对应的所述推片件之间;
所述转动组件转动时,通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离,两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。
2.根据权利要求1所述的硅片校正机构,其特征在于,
所述转动组件包括:转动件和齿轮;
所述连接件为连接在所述推片件上的齿条,所述齿条与所述齿轮啮合,所述齿条沿两个所述推片件相对的方向设置。
3.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,两个所述推片件上的齿条相互平行,分别位于所述齿轮的两侧。
4.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述推片件包括:
移动部,滑动设在所述底座上,连接所述齿条;
推片部,设在所述移动部上,并高于所述移动部,所述推片部用于校正硅片。
5.根据权利要求4所述的硅片校正机构,其特征在于,所述推片部包括横杆部、设在所述横杆部上的若干校正部、连接在所述横杆部与所述移动部之间的连接部,两个所述推片部的横杆部平行设置,各所述校正部沿所述横杆部的长度方向排列。
6.根据权利要求4所述的硅片校正机构,其特征在于,所述移动部上开设有用于安装所述齿条的安装孔,所述齿条上开设有与所述安装孔对应的齿条孔,固定件穿过所述安装孔和齿条孔将所述齿条安装在所述移动部上。
7.根据权利要求6所述的硅片校正机构,其特征在于,所述移动部上至少开设两个所述安装孔,各所述安装孔沿两个所述推片件相对的方向排列设置。
8.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述齿轮与所述推片件位于所述底座的同一侧。
9.根据权利要求2所述的硅片校正机构,其特征在于,所述齿条与所述推片件分别设在所述底座的两侧,所述底座上开设有滑槽,所述齿条上形成有通过所述滑槽连接所述推片件的连接凸起。
10.根据权利要求1所述的硅片校正机构,其特征在于,所述转动组件包括:转动件和转盘,所述转盘与所述推片件位于所述底座的同一侧;
所述连接件为连接在所述推片件上的连杆,所述连杆连接在所述转盘上,两个所述连杆在所述转盘上的连接点关于所述转盘的轴心对称。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造