[实用新型]发光二极管芯片、显示面板及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种发光二极管芯片、显示面板及电子设备。本实用新型的发光二极管芯片包括：基板；第一半导体层，所述第一半导体层设于所述基板的一侧；第二半导体层，所述第二半导体层设于所述第一半导体层背离所述基板的一侧；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极间隔设置于所述第二半导体层背离所述基板的一侧，所述第一电极与所述第一半导体层电连接，所述第二电极与所述第二半导体层电连接；以及第一绝缘件，所述第一绝缘件位于所述第一电极和所述第二电极之间。本实用新型的发光二极管芯片键合至背板电路时，可以有效防止键合金属溢流导致的第一电极和第二电极短路的现象，降低了维修成本。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，尤其涉及发光二极管芯片、显示面板及电子设备。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)显示屏通过巨量转移技术将芯片转移至背板电路上并进行键合，通过背板电路控制信号的写入，实现画面显示。随着LED显示，特别是Mini/Micro LED显示的发展，对LED芯片小型化的要求越来越高，随着LED芯片尺寸逐渐减小，导致LED芯片正极和负极之间的间距也随着减小，当将LED芯片绑定到背板电路，由于键合金属的溢流，导致正电极和负电极之间发生短路。

因此，如何解决LED芯片绑定过程正电极和负电极之间发生短路的问题是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种发光二极管芯片，旨在解决LED芯片绑定过程中，由于键合金属的溢流，导致第一电极和第二电极之间发生短路的问题。

本实用新型实施例提供一种发光二极管芯片，其包括：

基板；

第一半导体层，所述第一半导体层设于所述基板的一侧；

第二半导体层，所述第二半导体层设于所述第一半导体层背离所述基板的一侧；

第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极间隔设置于所述第二半导体层背离所述基板的一侧，所述第一电极与所述第一半导体层电连接，所述第二电极与所述第二半导体层电连接；以及

第一绝缘件，所述第一绝缘件位于所述第一电极和所述第二电极之间。

本实用新型的发光二极管芯片在第一电极和第二电极之间设置第一绝缘件，可以有效减少甚至避免发光二极管芯片焊接或键合到背板电路时，键合金属溢流，导致第一电极和第二电极之间发生短路、产生死灯，有效提高了发光二极管芯片与背板电路绑定的良率。

可选地，所述第一电极背离所述基板的表面设有第一凹槽，所述第二电极背离所述基板的表面设有第二凹槽；和/或

所述第一绝缘件背离所述基板的表面设有第三凹槽。当发光二极管芯片与背板电路进行键合时，键合金属填充第一凹槽和第二凹槽，这样增加了键合金属与第一电极及键合金属与第二电极的接触面积，从而降低了接触电阻，也降低发光二极管芯片功耗，提升发光二极管芯片寿命。此外，发光二极管芯片键合到背板电路前，通常会经过两次巨量转移，第一次巨量转移的过程中，发光二极管芯片的第一电极、第二电极及第一绝缘件对应的表面嵌入暂态基板表面的胶水中，由于胶水对发光二极管芯片的粘附力较大，如果接触面积太大，会使得发光二极管芯片无法顺利从暂态基板上剥离，会增加维修成本。因此，在第一电极和第二电极上分别设置第一凹槽和第二凹槽，可以降低巨量转移过程中发光二极管芯片与暂态基板的接触面积，避免由于发光二极管芯片与暂态基板的粘附力过大而导致部分发光二极管芯片无法正常转移的问题，提升发光二极管芯片转移良率及效率，降低显示屏的生产成本。第一绝缘件上设置第三凹槽可以进一步降低第一次巨量转移过程中，发光二极管芯片与暂态基板的接触面积，降低粘附力，提高转移效率。

可选地，所述第一绝缘件还环绕所述第一电极和所述第二电极的四周设置。