[实用新型]发光二极管芯片、显示面板及电子设备有效

专利信息
申请号: 202021244326.6 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212136469U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 李云泽;位小娇;赵攀;李勇;袁山富 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/36;H01L25/16
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 芯片 显示 面板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种发光二极管芯片,其特征在于,包括:

基板;

第一半导体层,所述第一半导体层设于所述基板的一侧;

第二半导体层,所述第二半导体层设于所述第一半导体层背离所述基板的一侧;

第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极间隔设置于所述第二半导体层背离所述基板的一侧,所述第一电极与所述第一半导体层电连接,所述第二电极与所述第二半导体层电连接;以及

第一绝缘件,所述第一绝缘件位于所述第一电极和所述第二电极之间。

2.如权利要求1所述的发光二极管芯片,其特征在于,所述第一电极背离所述基板的表面设有第一凹槽,所述第二电极背离所述基板的表面设有第二凹槽;和/或

所述第一绝缘件背离所述基板的表面设有第三凹槽。

3.如权利要求1所述的发光二极管芯片,其特征在于,所述第一绝缘件还环绕所述第一电极和所述第二电极的四周设置。

4.如权利要求1所述的发光二极管芯片,其特征在于,所述基板背离所述第一半导体层的表面设有支撑件,所述支撑件背离所述基板的表面的面积小于所述基板的表面的面积。

5.如权利要求4所述的发光二极管芯片,其特征在于,所述发光二极管芯片还包括:

电流扩展层,所述电流扩展层设置于所述第二半导体层背离所述基板的表面,所述第二电极通过所述电流扩展层与所述第二半导体层电连接。

6.如权利要求5所述的发光二极管芯片,其特征在于,所述发光二极管芯片还包括:

发光层,所述发光层设置于所述第二半导体层和所述第一半导体层之间;

反射层,所述反射层设置在所述电流扩展层背离所述基板的表面;

贯穿所述反射层、所述电流扩展层、所述第二半导体层及所述发光层的第一通孔,所述第一通孔的侧壁覆盖所述反射层,以形成容置孔,所述第一电极设置在所述反射层背离所述基板的表面,且填充所述容置孔,与所述第一半导体层电连;

所述反射层上还具有与所述第一通孔间隔设置的第二通孔,所述第二电极设置在所述反射层背离所述基板的表面,且填充所述第二通孔,与所述第二半导体层电连。

7.一种显示面板,其特征在于,包括:

背板电路;以及

权利要求1-6任一项所述的发光二极管芯片,所述发光二极管芯片的所述第一电极与所述第二电极分别与所述背板电路电连接。

8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:

第二绝缘件,所述第二绝缘件设置在所述背板电路面向所述发光二极管芯片的表面;所述第二绝缘件上与所述第一绝缘件、第一电极和第二电极对应的位置设有第四凹槽,所述第四凹槽中与所述第一电极对应的位置设有第三通孔,与所述第二电极对应的位置设有第四通孔,所述第三通孔和所述第四通孔分别设有与所述背板电路电连接的键合金属,所述键合金属用于将所述背板电路与所述第一电极和所述第二电极电连接。

9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第一绝缘件上设有第三凹槽,所述第二绝缘件上设有与所述第三凹槽匹配的凸块。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:

设备本体;以及

权利要求1-6任一项所述的发光二极管芯片,所述发光二极管芯片阵列排布在所述设备本体内,用于为所述设备本体提供背光。

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