[实用新型]晶圆圆周定位装置有效
| 申请号: | 202021234180.7 | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN212230402U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 陈朝星 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;B25J15/00;B25J11/00 |
| 代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
| 地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 圆圆 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆圆周定位装置,包括:旋转机构,用于带动放置其上的某一规格的晶圆旋转;对中机构,包括多对独立控制的夹爪,每对所述夹爪用于从圆周方向对所述旋转机构上相对应的一种规格的所述晶圆进行夹持,以将所述晶圆的圆心与所述旋转机构的旋转中心进行对中;其中,各对所述夹爪的夹持面处于相同高度。本实用新型通过采用多对夹爪分别夹持对中的方式,对晶圆中心和回转轴中心的同心度进行精确定位,仅需通过简单地更换夹爪规格,即可实现针对不同规格的晶圆的定位。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业自动化控制设备技术领域,特别是涉及一种能针对不同规格晶圆进行圆周定位的装置。
背景技术
在半导体行业自动化制程中,经常需要针对多种规格(例如4寸、6寸等)的晶圆,让其绕着中心进行旋转。在旋转过程中,需要晶圆中心和旋转轴中心有很高的同心度要求,对旋转到位的角度准确性也有很高的要求。
目前,一般采用的方式是先在搬运机构上,直接对晶圆进行中心定位;然后,再将进行中心定位后的晶圆搬运放置在回转机构上,进行旋转角度的定位。这样就要求搬运机构与回转机构之间具有很高的相对精度。
并且,通常一个晶圆圆周定位装置只能针对同一规格晶圆进行圆周定位,难以同时针对不同规格晶圆进行圆周定位。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种晶圆圆周定位装置。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种晶圆圆周定位装置,包括:
旋转机构,用于带动放置其上的某一规格的晶圆旋转;
对中机构,包括多对独立控制的夹爪,每对所述夹爪用于从圆周方向对所述旋转机构上相对应的一种规格的所述晶圆进行夹持,以将所述晶圆的圆心与所述旋转机构的旋转中心进行对中;
其中,各对所述夹爪的夹持面处于相同高度。
进一步地,所述旋转机构设有电机,所述电机通过转轴连接转台,所述转台用于放置所述晶圆,所述转轴的中心为所述旋转机构的旋转中心。
进一步地,所述转台表面设有吸盘。
进一步地,各对所述夹爪之间依次相套合。
进一步地,所述对中机构包括一对第一夹爪和一对第二夹爪,所述第一夹爪套设于所述第二夹爪中,所述第一夹爪的相对侧分设有第一夹持面,所述第二夹爪的相对侧分设有第二夹持面,所述第一夹爪套设于所述第二夹持面的内部。
进一步地,所述对中机构包括一对第一夹爪和一对第二夹爪,所述第一夹爪和所述第二夹爪之间相对设置。
进一步地,所述第一夹爪和所述第二夹爪为气动夹爪、液压夹爪或电动夹爪。
进一步地,所述第一夹爪之间和所述第二夹爪之间分设有限位机构。
进一步地,所述限位机构为液压缓冲器。
进一步地,所述第一夹爪和所述第二夹爪分设于一滑移机构上。
从上述技术方案可以看出,本实用新型通过采用多对夹爪分别夹持对中的方式,对晶圆中心和回转轴中心的同心度进行精确定位,仅需通过简单地更换夹爪规格,即可实现针对不同规格的晶圆的定位。本实用新型采用精简的设计机构,可以随意安装在设备上使设备集成晶圆精确定位功能;也可以单独将功能作为一个设备完成晶圆旋转定位功能。故整个装置可作为一个标准整体模块方便集成到自动化制程中。并且,晶圆采取气动夹爪对中加持的方式,速度快,结构简单,采用伺服电机带动晶圆旋转,角度精度高,可以在只更换夹爪的情况下,完成多种规格的晶圆的定位。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





