[实用新型]晶圆圆周定位装置有效
| 申请号： | 202021234180.7 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212230402U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈朝星 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;B25J15/00;B25J11/00 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆圆 定位 装置 | ||
1.一种晶圆圆周定位装置，其特征在于，包括：
旋转机构，用于带动放置其上的某一规格的晶圆旋转；
对中机构，包括多对独立控制的夹爪，每对所述夹爪用于从圆周方向对所述旋转机构上相对应的一种规格的所述晶圆进行夹持，以将所述晶圆的圆心与所述旋转机构的旋转中心进行对中；
其中，各对所述夹爪的夹持面处于相同高度。
2.根据权利要求1所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述旋转机构设有电机，所述电机通过转轴连接转台，所述转台用于放置所述晶圆，所述转轴的中心为所述旋转机构的旋转中心。
3.根据权利要求2所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述转台表面设有吸盘。
4.根据权利要求1所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，各对所述夹爪之间依次相套合。
5.根据权利要求4所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述对中机构包括一对第一夹爪和一对第二夹爪，所述第一夹爪套设于所述第二夹爪中，所述第一夹爪的相对侧分设有第一夹持面，所述第二夹爪的相对侧分设有第二夹持面，所述第一夹爪套设于所述第二夹持面的内部。
6.根据权利要求1所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述对中机构包括一对第一夹爪和一对第二夹爪，所述第一夹爪和所述第二夹爪之间相对设置。
7.根据权利要求5或6所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述第一夹爪和所述第二夹爪为气动夹爪、液压夹爪或电动夹爪。
8.根据权利要求5或6所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述第一夹爪之间和所述第二夹爪之间分设有限位机构。
9.根据权利要求8所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述限位机构为液压缓冲器。
10.根据权利要求5或6所述的晶圆圆周定位装置，其特征在于，所述第一夹爪和所述第二夹爪分设于一滑移机构上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
