[实用新型]晶片用清洗治具及装置

说明书

本申请公开了一种晶片用清洗治具及装置，涉及晶片加工制造技术领域，治具包括两个支撑侧板、两个第一卡板和两个托板；两个支撑侧板相对设置且在横向方向间隔预定距离，支撑侧板的中心开设通孔，且通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；两个第一卡板连接两个支撑侧板的中上部且在纵向方向间隔预定距离，第一卡板为齿状结构；两个托板连接两个支撑侧板的下部且在纵向方向间隔预定距离，托板用于配置出承托待清洗晶片的条形承托面。本申请减小了对待清洗晶片的遮挡面积及待清洗晶片的边缘与第一卡板的接触面积，增强了对待清洗晶片中下部和边缘的清洗效果，降低晶片清洗不良率，改善清洗后的晶片品质及洁净度。

技术领域

本申请涉及晶片加工制作相关技术领域，尤其涉及一种晶片用清洗治具及装置。

背景技术

目前阶段，一般利用超声波清洗机台搭配清洗治具对晶片进行清洗。市面上较为常见的清洗治具容易遮挡晶片，超声波难以到达晶片中心，影响清洗机台对晶片中下部的清洗效果；另外，清洗治具与晶片边缘接触处的缝隙过小，水流难以通过缝隙对晶片边缘进行冲刷，也影响清洗机台对晶片边缘的清洗效果。这种清洗治具仅考虑了存放晶片的功能，未能与超声波清洗机台达到较高的契合度，从而导致清洗后的晶片品质及洁净度差，晶片表面仍残留有杂质，导致后续抛光过程中晶片破裂或者抛光过程后晶片表面存在大量的局部平坦度问题，无法满足晶片厚度＜200um，且平坦度在5mm²＜0.5um，局部平坦度的合规率(PLTV)＞95％的稳定产品品质要求。

实用新型内容

本申请提供了一种晶片用清洗治具及装置，其能够改善现有清洗治具清洗后的晶片品质及洁净度差的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种晶片用清洗治具，其包括：

相对设置且在横向方向间隔预定距离的两个支撑侧板，每个支撑侧板的中心开设通孔，且通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；

两个第一卡板，连接两个支撑侧板的中上部且在纵向方向间隔预定距离，每个第一卡板为齿状结构，且齿状结构中的相邻齿片间距略大于待清洗晶片的厚度；两个第一卡板上的齿片相对设置且对齐；

两个托板，连接两个支撑侧板的下部且在纵向方向间隔预定距离，每个托板用于在待清洗晶片限定在两个第一卡板之间时配置出用于承托待清洗晶片的条形承托面。

可选地，两个条形承托面平行设置且两者之间的距离小于待清洗晶片的直径。

可选地，两个条形承托面相对倾斜设置，且两个条形承托面之间的最小间隙小于待清洗晶片的直径。

可选地，条形承托面与水平面之间的倾斜角度为40°～70°。

可选地，托板上还设有齿状结构，托板上的相邻齿片间距与第一卡板上的相邻齿片间距相同，且托板上的齿片之间的间隙与第一卡板上齿片之间的间隙对齐设置。

可选地，托板的齿片与第一卡板的齿片数量相同。

可选地，第一卡板和/或托板可拆卸连接在支撑侧板上。

可选地，在位于同侧的第一卡板与托板之间还设有第二卡板，第二卡板的结构与第一卡板的结构相同。

第二方面，本申请实施例提供一种晶片用清洗装置，其包括。

提篮，包括框体和限位部，限位部设置在框体上并距离框体底部预设高度；

上述的晶片用清洗治具，晶片用清洗治具放置在限位部上。

可选地，限位部可拆卸连接在框体上。

可选地，框体的侧部设有用于支撑限位部的第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板沿框体的高度方向排列。

可选地，限位部距离框体底部的高度介于100～200mm。