[实用新型]晶片用清洗治具及装置

权利要求书

1.一种晶片用清洗治具，其特征在于，包括：

相对设置且在横向方向间隔预定距离的两个支撑侧板，每个所述支撑侧板的中心开设通孔，且所述通孔的面积大于或等于待清洗晶片的截面面积的四分之三；

两个第一卡板，连接两个所述支撑侧板的中上部且在纵向方向间隔预定距离，每个所述第一卡板为齿状结构，且所述齿状结构中的相邻齿片间距略大于所述待清洗晶片的厚度；两个所述第一卡板上的齿片相对设置且对齐；

两个托板，连接两个所述支撑侧板的下部且在纵向方向间隔预定距离，每个所述托板用于在所述待清洗晶片限定在所述两个第一卡板之间时配置出用于承托所述待清洗晶片的条形承托面。

2.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，两个所述条形承托面平行设置且两者之间的距离小于所述待清洗晶片的直径。

3.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，两个所述条形承托面相对倾斜设置，且两个所述条形承托面之间的最小间隙小于所述待清洗晶片的直径。

4.根据权利要求3所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述条形承托面与水平面之间的倾斜角度为40°～70°。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述托板上还设有齿状结构，所述托板上的相邻齿片间距与所述第一卡板上的相邻齿片间距相同，且所述托板上的齿片之间的间隙与所述第一卡板上齿片之间的间隙对齐设置。

6.根据权利要求5所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述托板的齿片与所述第一卡板的齿片数量相同。

7.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，所述第一卡板和/或托板可拆卸连接在所述支撑侧板上。

8.根据权利要求1所述的晶片用清洗治具，其特征在于，在位于同侧的所述第一卡板与所述托板之间还设有第二卡板，所述第二卡板的结构与所述第一卡板的结构相同。

9.一种晶片用清洗装置，其特征在于，包括：

提篮，包括框体和限位部，所述限位部设置在所述框体上并距离所述框体底部预设高度；

如权利要求1～8中任一项所述的晶片用清洗治具，所述晶片用清洗治具放置在所述限位部上。

10.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述限位部可拆卸连接在所述框体上。

11.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述框体的侧部设有用于支撑所述限位部的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板沿所述框体的高度方向排列。

12.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述限位部距离所述框体底部的高度介于100～200mm。

13.根据权利要求9所述的晶片用清洗装置，其特征在于，还包括：

位于所述框体顶部的手柄，用于提拉所述框体。

14.根据权利要求9～13任一项所述的晶片用清洗装置，其特征在于，所述框体包括底部支架和侧部支架，所述限位部包括交叉布置的横杆和纵杆。