[实用新型]无刷马达驱动板PCB布局结构、无刷马达驱动板和无刷马达有效

专利信息
申请号: 202021218980.X 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212208301U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 郭鹏;陈建能;亢汉宁;梁小华;余勋灿;林李健;高蓓;涂春丽 申请(专利权)人: 深圳市龙德科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;H05K1/18;H02K11/33;H02P25/16;H02P29/032;H02P29/60
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 马达 驱动 pcb 布局 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种无刷马达驱动板PCB布局结构、无刷马达驱动板和无刷马达,驱动板PCB布局结构包括PCB板和安装在PCB板上的控制器防浪涌模块、逆变模块、MCU控制模块、控制器状态存储模块及马达温升检测模块,PCB板为双面板,控制器防浪涌模块布设在PCB板的左前方,第一MOS芯片布设在PCB板的顶面;逆变模块布设在控制器防浪涌模块的右侧,第二MOS芯片布设在PCB板的底面;MCU控制模块布设在控制器防浪涌模块和逆变模块的后方,且其MCU布设在PCB板的顶面;控制器状态存储模块布设在MCU控制模块的右侧,且其存储器芯片布设在PCB板的底面;马达温升检测模块布设在PCB板的底面且相邻于存储器芯片。本实用新型解决了现有无刷马达的驱动板尺寸大、占空间的问题。

技术领域

本实用新型涉及无刷马达技术领域,特别涉及一种无刷马达驱动板PCB布局结构、无刷马达驱动板和无刷马达。

背景技术

现有无刷马达结构技术中,作为马达的驱动板,因尺寸问题,会被置于马达外部,且由于马达功率大电流大,电子元件的排布造成驱动板尺寸会远大于马达外径。现有无刷马达结构存在以下缺点:马达驱动板电子元件排布不合理,外形尺寸大,造成马达驱动需单独置于马达外部,占用产品其他部件例如吸尘器地刷机构的空间。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种无刷马达驱动板PCB布局结构,该PCB布局结构中电子元件排布紧凑合理,有利于减小驱动板尺寸。

本实用新型的第二目的在于提供一种无刷马达驱动板,该驱动板尺寸小,有利于提高产品整体性。

本实用新型的第三目的在于提供一种无刷马达,其驱动板可内置于马达中,解决了现有无刷马达的驱动板尺寸大占空间的问题。

本实用新型的第一目的通过下述技术方案实现:一种无刷马达驱动板PCB布局结构,包括PCB板,安装在PCB板上的控制器防浪涌模块、逆变模块、MCU控制模块、控制器状态存储模块及马达温升检测模块;所述PCB板为双面板,控制器防浪涌模块布设在PCB板的左前方,其中,控制器防浪涌模块的第一MOS芯片布设在PCB板的顶面;逆变模块相邻于控制器防浪涌模块,且逆变模块的第二MOS芯片布设在PCB板的底面;MCU控制模块布设在控制器防浪涌模块和逆变模块的后方,且其MCU布设在PCB板的顶面;控制器状态存储模块布设在MCU控制模块的右侧,并且其存储器芯片布设在PCB板的底面;马达温升检测模块布设在PCB板的底面且相邻于存储器芯片。

优选的,MCU控制模块采用焊盘形式与控制器防浪涌模块、逆变模块、控制器状态存储模块、马达温升检测模块电连接,且还通过焊盘接入外部电源。

优选的,控制器防浪涌模块包括第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40、第三电阻R16、第一电容C1和保险管F1,第一MOS芯片的栅极通过第一电阻接地和连接至第一焊盘,通过第二电阻连接至MCU,源极接地,漏极连接第一电容C1的一端,第一电容C1的一端还与第三电阻相连接,第一电容C1的另一端通过保险管F1连接至第二焊盘;

其中,保险管F1布设在PCB板的底面,第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40、第三电阻R16、第一电容C1、第一焊盘和第二焊盘均布设在PCB板的顶面,并且,第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40和第三电阻R16均布设在第一电容C1的同一侧,第三电阻R16布设在第一MOS芯片V4的前方,第一电阻R38和第二电阻R40分别布设在第一MOS芯片V4的后方,第一焊盘和第二焊盘布设在第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40、第三电阻R16、第一电容C1这些元件的周围,并且位于PCB板顶面的边缘,第一焊盘用于连接外部电源负极,第二焊盘用于连接外部电源正极。

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