[实用新型]无刷马达驱动板PCB布局结构、无刷马达驱动板和无刷马达

权利要求书

1.一种无刷马达驱动板PCB布局结构，其特征在于，包括PCB板，安装在PCB板上的控制器防浪涌模块、逆变模块、MCU控制模块、控制器状态存储模块及马达温升检测模块；所述PCB板为双面板，控制器防浪涌模块布设在PCB板的左前方，其中，控制器防浪涌模块的第一MOS芯片布设在PCB板的顶面；逆变模块相邻于控制器防浪涌模块，且逆变模块的第二MOS芯片布设在PCB板的底面；MCU控制模块布设在控制器防浪涌模块和逆变模块的后方，且其MCU布设在PCB板的顶面；控制器状态存储模块布设在MCU控制模块的右侧，并且其存储器芯片布设在PCB板的底面；马达温升检测模块布设在PCB板的底面且相邻于存储器芯片。

2.根据权利要求1所述的无刷马达驱动板PCB布局结构，其特征在于，MCU控制模块采用焊盘形式与控制器防浪涌模块、逆变模块、控制器状态存储模块、马达温升检测模块电连接，且还通过焊盘接入外部电源。

3.根据权利要求1所述的无刷马达驱动板PCB布局结构，其特征在于，控制器防浪涌模块包括第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40、第三电阻R16、第一电容C1和保险管F1，第一MOS芯片的栅极通过第一电阻接地和连接至第一焊盘，通过第二电阻连接至MCU，源极接地，漏极连接第一电容C1的一端，第一电容C1的一端还与第三电阻相连接，第一电容C1的另一端通过保险管F1连接至第二焊盘；

其中，保险管F1布设在PCB板的底面，第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40、第三电阻R16、第一电容C1、第一焊盘和第二焊盘均布设在PCB板的顶面，并且，第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40和第三电阻R16均布设在第一电容C1的同一侧，第三电阻R16布设在第一MOS芯片V4的前方，第一电阻R38和第二电阻R40分别布设在第一MOS芯片V4的后方，第一焊盘和第二焊盘布设在第一MOS芯片V4、第一电阻R38、第二电阻R40、第三电阻R16、第一电容C1这些元件的周围，并且位于PCB板顶面的边缘，第一焊盘用于连接外部电源负极，第二焊盘用于连接外部电源正极。

4.根据权利要求3所述的无刷马达驱动板PCB布局结构，其特征在于，逆变模块由3个并联且相同的逆变电路、第二电容C2、第八电阻R7、第三电容C4和电流采样电阻R15组成，每个逆变电路包括一个第二MOS芯片、第四电阻、第五电阻、第六电阻第七电阻和第四电容，每个第二MOS芯片具有2个场效应管，两个场效应管的栅极分别通过第四电阻和第五电阻连接至MCU的三相电压输出接口，同时分别通过第六电阻和第七电阻连接对应场效应管的源极，其中一个场效应管的源极和漏极均直接连接至外部电源，同时漏极还连接第一电容C1、外部电源和通过第二电容C2接地，并且3个第二MOS芯片中的该场效应管的漏极连接在一起；另一个场效应管的源极通过电流采样电阻R15接地，以及通过第八电阻R7连接至MCU和第三电容C4，第三电容C4再接地，其漏极连接至第三焊盘，以及通过第四电容接地，通过第四电容连接第八电阻R7和连接MCU，并且3个第二MOS芯片中的该场效应管的漏极通过第四电容连接在一起，3个第二MOS芯片中的该场效应管的源极也连接在一起；

其中，第二电容C2、第八电阻R7、第三电容C4均布设在PCB板的顶面，且第二电容相邻于第一电容C1，第八电阻R7、第三电容C4位于第一电容C1和MCU之间的空余区域；3个逆变电路的第三焊盘均布设在第一电容C1和第二电容前方，且3个第三焊盘分别用于电连接无刷马达三相绕组的对应相绕组；3个第二MOS芯片并排设置于PCB板的底面，并位于保险管F1的左侧，3个第二MOS芯片的第四电容和电流采样电阻R15均布设在底面，且第四电容位于对应的第二MOS芯片的周围，电流采样电阻R15位于其中一个第二MOS芯片的周围；3个第二MOS芯片的第四电阻、第五电阻、第六电阻和第七电阻中，部分电阻布设在顶面且位于第一电容C1和MCU之间的空余区域，剩余电阻布设在底面且位于对应的第二MOS芯片周围。