[实用新型]一种计算机技术开发硬件散热装置有效

专利信息
申请号: 202021207681.6 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212061077U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 吴小华 申请(专利权)人: 吴小华
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 330000 江西省南昌市青山*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 技术开发 硬件 散热 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种计算机技术开发硬件散热装置,包括减温壳体,所述减温壳体的内部固定连接有放置块,所述减温壳体的上表面且位于放置块的外部固定连接有减温块,所述减温块的内部设置有放置槽,所述放置槽的内部设置有硬件主体,所述减温块的内部且位于放置槽的外部设置有换热管,所述换热管的内部且位于放置槽、换热管的外部设置有通风孔,所述减温块的右侧面固定连接有温度传感器。本实用新型,通过设置有干燥网可以对进入的风中水汽进行控制,防止计算机硬件受潮之后,造成了短路,使其不能进行正常工作,通过设置有风扇散热与水冷散热,可根据环境选择单向进行散热,也可进行双向进行散热,进行快速降温。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术开发领域,尤其涉及一种计算机技术开发硬件散热装置。

背景技术

硬件是计算机硬件的简称,是指计算机系统中由电子、机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础,硬件的功能是输入并存储程序和数据,以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。

由于计算机硬件是由电子、机械、广电元件组成,当进行散热时,会将外界的水汽带入其中,使电子元件或者光电元件因为水分生锈或者连通,导致硬件反应迟钝或者进行连通,造成烧毁、短路等故障,使硬件不能够正常运行。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机技术开发硬件散热装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种计算机技术开发硬件散热装置,包括减温壳体,所述减温壳体的内部固定连接有放置块,所述减温壳体的上表面且位于放置块的外部固定连接有减温块,所述减温块的内部设置有放置槽,所述放置槽的内部设置有硬件主体,所述减温块的内部且位于放置槽的外部设置有换热管,所述换热管的内部且位于放置槽、换热管的外部设置有通风孔,所述减温块的右侧面固定连接有温度传感器,所述减温壳体的右侧面设置有控制器,所述减温壳体的右侧面且位于控制器的下方设置有第一过滤网,所述减温壳体的右侧壁设置有出风口,所述减温壳体的上表面固定连接有第二过滤网,所述第二过滤网的下表面固定连接有湿度传感器,所述减温壳体的内顶壁固定连接有安装架,所述安装架的内部固定连接有马达,所述马达的输出端固定连接有传动轴,所述传动轴远离马达的一端固定连接有扇叶,所述安装架的内部且位于马达的上方固定连接有干燥网。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述通风孔分为竖直通孔与水平通孔,且之间相互连通,所述换热管的两端均延伸至减温壳体的外部。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第一过滤网的位置位于出风口的右侧,所述出风口的数量共有两个,且位于减温壳体的两侧。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第二过滤网的位置位于安装架的正上方,所述减温块的两侧设置有干燥剂。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述马达、湿度传感器、温度传感器均与控制器信号连接,所述换热管通过泵体与外界的冷却箱相连通。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述减温块、换热管采用的材料均为导热材料,所述换热管的形状为螺旋状。

本实用新型具有如下有益效果:

1、与现有技术相比,该计算机技术开发硬件散热装置,通过设置有干燥网可以对进入的风中水汽进行控制,防止计算机硬件受潮之后,造成了短路,使其不能进行正常工作。

2、与现有技术相比,该计算机技术开发硬件散热装置,通过设置有风扇散热与水冷散热,可根据环境选择单向进行散热,也可进行双向进行散热,进行快速降温。

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