[实用新型]一种计算机技术开发硬件散热装置有效

专利信息
申请号: 202021207681.6 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212061077U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 吴小华 申请(专利权)人: 吴小华
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 330000 江西省南昌市青山*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 技术开发 硬件 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机技术开发硬件散热装置,包括减温壳体(1),其特征在于:所述减温壳体(1)的内部固定连接有放置块(2),所述减温壳体(1)的上表面且位于放置块(2)的外部固定连接有减温块(3),所述减温块(3)的内部设置有放置槽(5),所述放置槽(5)的内部设置有硬件主体(6),所述减温块(3)的内部且位于放置槽(5)的外部设置有换热管(4),所述换热管(4)的内部且位于放置槽(5)、换热管(4)的外部设置有通风孔(7),所述减温块(3)的右侧面固定连接有温度传感器(18),所述减温壳体(1)的右侧面设置有控制器(17),所述减温壳体(1)的右侧面且位于控制器(17)的下方设置有第一过滤网(9),所述减温壳体(1)的右侧壁设置有出风口(8),所述减温壳体(1)的上表面固定连接有第二过滤网(14),所述第二过滤网(14)的下表面固定连接有湿度传感器(15),所述减温壳体(1)的内顶壁固定连接有安装架(10),所述安装架(10)的内部固定连接有马达(11),所述马达(11)的输出端固定连接有传动轴(12),所述传动轴(12)远离马达(11)的一端固定连接有扇叶(13),所述安装架(10)的内部且位于马达(11)的上方固定连接有干燥网(16)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件散热装置,其特征在于:所述通风孔(7)分为竖直通孔与水平通孔,且之间相互连通,所述换热管(4)的两端均延伸至减温壳体(1)的外部。

3.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件散热装置,其特征在于:所述第一过滤网(9)的位置位于出风口(8)的右侧,所述出风口(8)的数量共有两个,且位于减温壳体(1)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件散热装置,其特征在于:所述第二过滤网(14)的位置位于安装架(10)的正上方,所述减温块(3)的两侧设置有干燥剂。

5.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件散热装置,其特征在于:所述马达(11)、湿度传感器(15)、温度传感器(18)均与控制器(17)信号连接,所述换热管(4)通过泵体与外界的冷却箱相连通。

6.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件散热装置,其特征在于:所述减温块(3)、换热管(4)采用的材料均为导热材料,所述换热管(4)的形状为螺旋状。

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