[实用新型]汽车低频天线有效

专利信息
申请号: 202021203650.3 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212277391U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 汤炎青;王俊青 申请(专利权)人: 厦门宏发汽车电子有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/32;H01Q1/12;H01Q1/42;H01Q1/50
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠;叶碎银
地址: 361000 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 汽车 低频 天线
【权利要求书】:

1.汽车低频天线,包括磁钢、PIN脚、电容和缠绕有漆包线的线圈骨架,磁钢和PIN脚分别固定于线圈骨架,且该PIN脚包括与漆包线的两端一一电连接的两单元,至少一单元包括至少两支部,该至少两支部通过电容串接在一起,各支部分别具有用于与电容电连接的电容支撑部;其特征在于:电容对应的两电容支撑部分别通过窄条与其所在支部的其余部分连接,或者,电容对应的两电容支撑部中的一个通过窄条与其所在支部的其余部分连接,以通过该窄条释放电容的连接应力。

2.根据权利要求1所述的汽车低频天线,其特征在于:各电容支撑部分别靠在所述线圈骨架上。

3.根据权利要求1所述的汽车低频天线,其特征在于:所述PIN脚的各单元分别向下延伸有若干插脚,所述线圈骨架上设有若干插孔,插脚与插孔一一插接配合;各单元的至少一插脚相对的两侧面分别设有倒刺结构,通过该倒刺结构使插脚与相应的插孔过盈配合。

4.根据权利要求1所述的汽车低频天线,其特征在于:在所述PIN脚固定于所述线圈骨架前,所述PIN脚的各部分通过若干连料部连成一体,所述线圈骨架设有与所述若干连料部一一对应的若干连料切除让位结构。

5.根据权利要求4所述的汽车低频天线,其特征在于:其中一连料切除让位结构为位于所述线圈骨架边缘位置的让位缺口,其余连料切除让位结构为贯穿所述线圈骨架的让位通孔。

6.根据权利要求4所述的汽车低频天线,其特征在于:所述线圈骨架包括漆包线缠绕部和PIN脚固定部,PIN脚固定部设置于漆包线缠绕部的一端处;所述磁钢套装于漆包线缠绕部,所述PIN脚装于PIN脚固定部,PIN脚固定部设有所述连接切除让位结构。

7.根据权利要求6所述的汽车低频天线,其特征在于:所述漆包线缠绕部包括中空的缠绕筒、缠绕筒一端设置的第一凸缘支护部和缠绕筒另一端设置的第二凸缘支护部,第一凸缘支护部远离所述PIN脚固定部,第二凸缘支护部靠近所述PIN脚固定部。

8.根据权利要求7所述的汽车低频天线,其特征在于:所述缠绕筒外壁面设有靠近所述第一凸缘支护部的第一凸部,所述第二凸缘支护部设有引导漆包线走线至PIN脚固定部的走线槽和/或第二凸部。

9.根据权利要求6所述的汽车低频天线,其特征在于:所述PIN脚的两单元分别连接有一软导线,所述PIN脚固定部设有与两软导线一一对应的两软导线定位槽;或者,所述PIN脚的两单元分别延伸有一引脚,所述PIN脚固定部设有与两该引脚一一对应的两引脚定位槽。

10.根据权利要求1所述的汽车低频天线,其特征在于:还包括外壳,该外壳将所述磁钢、PIN脚、电容和线圈骨架包容于其中。

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