[实用新型]级联微型麦克风

说明书

公开了一种级联微型麦克风，级联微型麦克风包括并联连接的多个微型麦克风。每个微型麦克风包括：衬底，衬底包括第一空腔；第一牺牲层，位于衬底上，第一牺牲层包括第二空腔；振膜层，振膜层的至少一部分由第一牺牲层支撑，位于第二空腔上方的振膜层形成振动隔膜；第二牺牲层，位于振膜层上，第二牺牲层包括第三空腔；背极板层，位于第二牺牲层上，背极板层的至少一部分由第二牺牲层支撑，位于第三空腔上方的背极板层形成背极板，背极板包括至少一个声孔；其中，每个微型麦克风中，第三空腔的尺寸小于第一空腔的尺寸。本实用新型实施例提高了微型麦克风的灵敏度和信噪比，减小寄生电容，提高了器件的一致性和良率。

技术领域

本实用新型涉及MEMS技术领域，特别涉及一种级联微型麦克风。

背景技术

随着高端手机和智能音箱等电子产品的发展，高灵敏度、低噪声的微型麦克风的市场需求越来越迫切。微型麦克风包括振膜和背极板，该振膜和背极板构成一个可变电容，其灵敏度和信噪比有限。微型麦克风越来越小型化，其振膜和背极板之间的间距例如小于1.5um，在微型麦克风的制造和应用过程中的工艺要求也越来越高，其中，工艺偏差引入的结构缺陷不仅影响麦克风的成品率，而且导致微型麦克风在应用环境中的性能急剧恶化。另外，微型麦克风根据声音信号产生的空气振动发生振膜振动而导致的电容变化不止包括有效的部分，同时还存在无效的部分，而无效电容分量会产生不利的寄生电容。期待进一步改进微型麦克风的结构以提高微型麦克风的灵敏度和信噪比，减小寄生电容，以及抑制深槽刻蚀和腐蚀牺牲层的工艺偏差对器件性能的不利影响。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种级联微型麦克风，提高了微型麦克风的灵敏度和信噪比，减小了寄生电容，解决了深槽刻蚀和腐蚀牺牲层的工艺偏差对器件性能造成不利影响的问题。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种级联微型麦克风，包括：

多个微型麦克风，所述多个微型麦克风并联连接，

每个所述微型麦克风包括：

衬底，所述衬底包括第一空腔；

第一牺牲层，位于所述衬底上，所述第一牺牲层包括第二空腔；

振膜层，所述振膜层的至少一部分由所述第一牺牲层支撑，位于所述第二空腔上方的所述振膜层形成振动隔膜；

第二牺牲层，位于所述振膜层上，所述第二牺牲层包括第三空腔；

背极板层，位于所述第二牺牲层上，所述背极板层的至少一部分由所述第二牺牲层支撑，位于所述第三空腔上方的所述背极板层形成背极板，所述背极板包括至少一个声孔；

其中，每个所述微型麦克风中，所述第三空腔的尺寸小于所述第一空腔的尺寸。

可选地，每个所述微型麦克风中，所述第一空腔的尺寸小于所述第二空腔的尺寸。

可选地，每个所述微型麦克风还包括：

第一钝化层，位于所述振膜层和所述背极板层之间，所述第一钝化层环绕所述第二牺牲层的内侧壁。

可选地，每个所述微型麦克风的所述振动隔膜和所述背极板形成电容，所述多个微型麦克风的多个所述电容并联连接。

可选地，所述多个微型麦克风中的所述衬底、所述第一牺牲层、所述振膜层和所述第二牺牲层相连，

相邻的所述微型麦克风的所述背极板层通过位于相邻的所述微型麦克风的所述背极板层之间所暴露出的所述第二牺牲层上的第一电极电连接。

可选地，所述级联微型麦克风还包括：

第二电极，位于所述背极板层上，与所述背极板层电连接，