[实用新型]级联微型麦克风

权利要求书

1.一种级联微型麦克风，其特征在于，包括：

多个微型麦克风，所述多个微型麦克风并联连接，

每个所述微型麦克风包括：

衬底，所述衬底包括第一空腔；

第一牺牲层，位于所述衬底上，所述第一牺牲层包括第二空腔；

振膜层，所述振膜层的至少一部分由所述第一牺牲层支撑，位于所述第二空腔上方的所述振膜层形成振动隔膜；

第二牺牲层，位于所述振膜层上，所述第二牺牲层包括第三空腔；

背极板层，位于所述第二牺牲层上，所述背极板层的至少一部分由所述第二牺牲层支撑，位于所述第三空腔上方的所述背极板层形成背极板，所述背极板包括至少一个声孔；

其中，每个所述微型麦克风中，所述第三空腔的尺寸小于所述第一空腔的尺寸。

2.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，每个所述微型麦克风中，所述第一空腔的尺寸小于所述第二空腔的尺寸。

3.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，每个所述微型麦克风还包括：

第一钝化层，位于所述振膜层和所述背极板层之间，所述第一钝化层环绕所述第二牺牲层的内侧壁。

4.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，每个所述微型麦克风的所述振动隔膜和所述背极板形成电容，所述多个微型麦克风的多个所述电容并联连接。

5.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述多个微型麦克风中的所述衬底、所述第一牺牲层、所述振膜层和所述第二牺牲层相连，

相邻的所述微型麦克风的所述背极板层通过位于相邻的所述微型麦克风的所述背极板层之间所暴露出的所述第二牺牲层上的第一电极电连接。

6.根据权利要求5所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述级联微型麦克风还包括：

第二电极，位于所述背极板层上，与所述背极板层电连接，

第三电极，位于所述第二牺牲层上，通过所述第二牺牲层的开口与所述振膜层电连接。

7.根据权利要求6所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述级联微型麦克风还包括：

第二钝化层，位于所述背极板层上，覆盖暴露的所述第二牺牲层和部分所述背极板层和所述第一电极，暴露出所述第二电极、所述第三电极和所述背极板上的有效声孔区域。

8.根据权利要求7所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述微型麦克风还包括：

防粘附层，位于所述第二钝化层上，覆盖所述级联微型麦克风的裸露表面，暴露出所述第二电极和所述第三电极。

9.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述第一牺牲层的材料包括：二氧化硅，所述第一牺牲层的厚度包括：0.5至2um。

10.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述振膜层的材料包括：掺杂的多晶硅，所述振膜层的厚度包括：0.3至1um。

11.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述第二牺牲层的材料包括：二氧化硅，所述第二牺牲层的厚度包括：1至4um。

12.根据权利要求3所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述第一钝化层的材料包括：氮化硅、氮化硼、碳化硅中的一种。

13.根据权利要求1所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述背极板层的材料包括：掺杂的多晶硅，所述背极板层的厚度包括：1至3um。

14.根据权利要求6所述的级联微型麦克风，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的材料包括：金属、合金，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极的厚度包括：0.5至2um。