[实用新型]一种双芯片全色域CSP封装结构

说明书

本实用新型公开了一种双芯片全色域CSP封装结构，包括第一倒装芯片、第二倒装芯片、荧光粉层和基板；所述第一倒装芯片与所述第二倒装芯片的光波波段互不相同，所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片的顶面以及侧面包裹有所述荧光粉层；所述基板包括第一区域以及第二区域，所述第一区域与所述第二区域结构相同，均包括第一绝缘段以及位于所述绝缘段左右两侧的正极焊盘和负极焊盘，所述第一区域与所述第二区域之间通过第二绝缘段相隔；所述荧光粉层的顶面以及侧面、和所述基板的侧面均包裹有透明保护胶层。通过本实用新型实现有效提高色域水平，更好地保护倒装芯片的电极面以及荧光粉层。

技术领域

本实用新型涉及CSP封装技术领域，具体涉及一种双芯片全色域CSP封装结构。

背景技术

CSP的全称是Chip Scale Package，也就是芯片级封装器件。CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近。相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20％，在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。其中，五面发光的CSP封装结构应用最为广泛，其结构如附图1所示，倒装芯片1包裹在荧光粉层2内，只漏出底部电极面用于SMT贴装的电气连接。

然而，现有的CSP封装结构存在如下缺陷：

(1)倒装芯片1的电极面直接裸露在外，制造或应用过程中容易被污染、损伤，从而造成LED失效异常；

(2)荧光粉层2直接暴露于空气中，没有任何保护，荧光粉层2容易被灰尘污染或荧光粉层由外力造成破损，影响出光品质；

(3)色域水平不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是设计一种双芯片全色域CSP封装结构，使其实现有效提高色域水平，更好地保护倒装芯片的电极面以及荧光粉层。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双芯片全色域CSP封装结构，包括第一倒装芯片、第二倒装芯片、荧光粉层和基板；所述第一倒装芯片与所述第二倒装芯片的光波波段互不相同，所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片的顶面以及侧面包裹有所述荧光粉层；所述基板包括第一区域以及第二区域，所述第一区域与所述第二区域结构相同，均包括第一绝缘段以及位于所述绝缘段左右两侧的正极焊盘和负极焊盘，所述第一区域与所述第二区域之间通过第二绝缘段相隔，所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片的正极和负极分别对应焊接在所述第一区域以及所述第二区域的所述正极焊盘和所述负极焊盘上；所述荧光粉层的顶面以及侧面、和所述基板的侧面均包裹有透明保护胶层。

进一步的，所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片分别为蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种，所述荧光粉层为蓝色荧光粉层、绿色荧光粉层或红色荧光粉层中的一种；所述第一倒装芯片、所述第二倒装芯片以及所述荧光粉层相配合激发出白光。

进一步的，所述透明保护胶层为透明硅胶层。如此设置，透明硅胶层的透光性以及对荧光粉层的保护性能均较佳。

进一步的，所述透明保护胶层的一侧边缘设有凹槽。如此设置，是考虑到CSP封装结构的正负极是位于底面，安装时难以从正面区分CSP封装结构的正负极。因此，通过设置在透明保护胶层一侧边缘的凹槽作为标机区分正负极，如规定设有凹槽的一侧为正极，从而提高安装效率。

进一步的，所述透明保护胶层以及所述荧光粉层的表面均设有粗化面。如此设置，对透明保护胶层以及荧光粉层的表面通过粗化处理形成粗化面，从而提高出光效率。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：