[实用新型]一种双芯片全色域CSP封装结构有效
| 申请号： | 202021197519.0 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212571031U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 罗汝锋;周树斌 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 张金昂 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 全色 csp 封装 结构 | ||
1.一种双芯片全色域CSP封装结构，其特征在于：包括第一倒装芯片、第二倒装芯片、荧光粉层和基板；所述第一倒装芯片与所述第二倒装芯片的光波波段互不相同，所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片的顶面以及侧面包裹有所述荧光粉层；所述基板包括第一区域以及第二区域，所述第一区域与所述第二区域结构相同，均包括第一绝缘段以及位于所述绝缘段左右两侧的正极焊盘和负极焊盘，所述第一区域与所述第二区域之间通过第二绝缘段相隔，所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片的正极和负极分别对应焊接在所述第一区域以及所述第二区域的所述正极焊盘和所述负极焊盘上；所述荧光粉层的顶面以及侧面、和所述基板的侧面均包裹有透明保护胶层。
2.根据权利要求1所述的双芯片全色域CSP封装结构，其特征在于：所述第一倒装芯片以及所述第二倒装芯片分别为蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种，所述荧光粉层为蓝色荧光粉层、绿色荧光粉层或红色荧光粉层中的一种；所述第一倒装芯片、所述第二倒装芯片以及所述荧光粉层相配合激发出白光。
3.根据权利要求1所述的双芯片全色域CSP封装结构，其特征在于：所述透明保护胶层为透明硅胶层。
4.根据权利要求1所述的双芯片全色域CSP封装结构，其特征在于：所述透明保护胶层的一侧边缘设有凹槽。
5.根据权利要求1所述的双芯片全色域CSP封装结构，其特征在于：所述透明保护胶层以及所述荧光粉层的表面均设有粗化面。
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