[实用新型]适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具有效
申请号: | 202021197338.8 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212848333U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 黄菊香;庄立东 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 邓世凤 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 条状 ic 轨道 式料盒 颗粒 激光 刻印 | ||
本实用新型提供适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具,通过在支撑板的第二台阶内设置阵列式布置的单颗粒IC放置槽使得在单颗粒IC放置槽内放置单颗粒IC,并且在每个单颗粒IC放置槽的四周嵌入磁铁以使得能与上盖板上的镂空孔相配合固定每个单颗粒IC;通过在第二台阶内设有一对定位孔且两个定位孔的连线与第二台阶的任意一条直边均形成角度,上盖板上设有与第二台阶的定位孔相对应的定位针以使得上盖板的镂空孔完美匹配第二台阶上的单颗粒IC放置槽以及单颗粒IC放置槽内的单颗粒IC;本实用新型所提供的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具能够匹配条状IC轨道式料盒,使得一台激光刻印半导体设备能够满足两种形式IC的上料。
技术领域
本实用新型涉及适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具。
背景技术
随着半导体行业的快速发展,在封装领域中设备的效率提升也成了关键攻克点。全自动作业的激光刻印半导体设备的上下料方式有两种:针对条状IC类产品使用轨道式料盒装载上下料,针对单颗粒IC则使用Tray盘式装载上下料,两种上料方式不能同时适用于同一台上料设备,如需实现两种上料方式必须购买两种上料方式的设备,带来采购经济成本大大的提高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术中存在的不足,提供适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具。
为此,本实用新型的上述目的通过以下技术方案来实现:
适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具,其特征在于:所述适用于条状 IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具包括支撑板和上盖板,所述支撑板包括第一台阶和第二台阶,所述第一台阶形成支撑板的外围框架并包绕第二台阶,所述第二台阶内形成容纳空间;所述第二台阶内形成阵列布置的单颗粒IC放置槽,所述单颗粒IC放置槽内放置单颗粒IC,所述第二台阶在每个单颗粒IC放置槽的四周嵌入磁铁;所述上盖板上设有与第二台阶内单颗粒IC放置槽相对应布置的镂空孔,所述镂空孔的规格略小于单颗粒IC放置槽以形成对单颗粒IC的固定,所述上盖板整体为能被磁铁吸引的金属材质或者合金材质以配合第二台阶内的磁铁固定第二台阶的单颗粒IC放置槽内的单颗粒IC。
在采用上述技术方案的同时,本实用新型还可以采用或者组合采用如下技术方案:
作为本实用新型的优选技术方案:所述第二台阶的高度略低于第一台阶的高度以使得第二台阶形成为第一台阶的凹部,以使得上盖板能嵌入至第一台阶的凹部内。
作为本实用新型的优选技术方案:所述第一台阶和第二台阶的高度差与上盖板的厚度相一致,以使得上盖板嵌入至第一台阶的凹部后,上盖板的上表面与第一台阶的上端平齐。
作为本实用新型的优选技术方案:所述第一台阶的长边上设有多个视觉定位孔。
作为本实用新型的优选技术方案:所述第一台阶上最两端的视觉定位孔的位置和孔径与条状IC基板的定位孔的位置和孔径相一致。
作为本实用新型的优选技术方案:所述第二台阶内设有一对定位孔且两个定位孔的连线与第二台阶的任意一条直边均形成角度;所述上盖板上设有与第二台阶的定位孔相对应的定位针。
作为本实用新型的优选技术方案:所述第一台阶的厚度与条状IC基板的边缘厚度相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造