[实用新型]适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具有效
| 申请号： | 202021197338.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212848333U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄菊香;庄立东 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 条状 ic 轨道 式料盒 颗粒 激光 刻印 | ||
1.适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，其特征在于：所述适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具包括支撑板和上盖板，所述支撑板包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶形成支撑板的外围框架并包绕第二台阶，所述第二台阶内形成容纳空间；所述第二台阶内形成阵列布置的单颗粒IC放置槽，所述单颗粒IC放置槽内放置单颗粒IC，所述第二台阶在每个单颗粒IC放置槽的四周嵌入磁铁；所述上盖板上设有与第二台阶内单颗粒IC放置槽相对应布置的镂空孔，所述镂空孔的规格略小于单颗粒IC放置槽以形成对单颗粒IC的固定，所述上盖板整体为能被磁铁吸引的金属材质或者合金材质以配合第二台阶内的磁铁固定第二台阶的单颗粒IC放置槽内的单颗粒IC。
2.根据权利要求1所述的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，其特征在于：所述第二台阶的高度略低于第一台阶的高度以使得第二台阶形成为第一台阶的凹部。
3.根据权利要求2所述的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，其特征在于：所述第一台阶和第二台阶的高度差与上盖板的厚度相一致。
4.根据权利要求1所述的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，其特征在于：所述第一台阶的长边上设有多个视觉定位孔。
5.根据权利要求4所述的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，其特征在于：所述第一台阶上最两端的视觉定位孔的位置和孔径与条状IC基板的定位孔的位置和孔径相一致。
6.根据权利要求1所述的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，其特征在于：所述第二台阶内设有一对定位孔且两个定位孔的连线与第二台阶的任意一条直边均形成角度；所述上盖板上设有与第二台阶的定位孔相对应的定位针。
7.根据权利要求1所述的适用于条状IC轨道式料盒的单颗粒IC的激光刻印载具，其特征在于：所述第一台阶的厚度与条状IC基板的边缘厚度相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
