[实用新型]一种来返检测的芯片测试架

说明书

本实用新型公开了一种来返检测的芯片测试架，包括壳体,所述壳体顶部设有放置座，所述壳体顶部的中部设有充电开关，所述壳体顶部的底部设有功能按键和音量键，所述壳体顶部的一端设有开关，所述壳体顶部一端设有显示表，所述壳体一侧的中部设有电源接口。来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。返修检测；有时生产过程中主板出了问题，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种来返检测的芯片测试架。

背景技术

芯片的精密度是很高的，在一些加工时，或者不意外碰撞，都会产生损坏，在返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。如果没有用IC测试夹具检测就会增加出现上述问题的机率，

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种来返检测的芯片测试架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种来返检测的芯片测试架，包括壳体,所述壳体顶部设有放置座，所述壳体顶部的中部设有充电开关，所述壳体顶部的底部设有功能按键和音量键，所述壳体顶部的一端设有开关，所述壳体顶部一端设有显示表，所述壳体一侧的中部设有电源接口，所述壳体一侧的一端设有扬声孔。

进一步的，所述放置座中部设有凹槽，且放置座一端活动连接有压盖。

进一步的，所述压盖顶部设有卡扣，所述压盖的中部设有压缩块。

进一步的，所述电源接口共设有两个，且两个所述电源接口分别为正极和负极。

进一步的，所述凹槽内的封装尺寸为20*20mm，且球数在300pin 内。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型，来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。返修检测；有时生产过程中主板出了问题，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否 IC方面的原因。

附图说明

图1为提出的一种来返检测的芯片测试架的壳体俯视立体结构示意图；

图2为提出的一种来返检测的芯片测试架的壳体后视平面示意图。

图中：1-壳体、2-放置座、3-音量键、4-充电开关、5-功能按键、 6-开关、7-显示表、8-电源接口、9-卡扣、10-压缩块、11-压盖、12- 凹槽、13-扬声孔。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。