[实用新型]一种来返检测的芯片测试架有效
| 申请号： | 202021196709.0 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN213033042U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 余江湖 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣同达科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 芯片 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种来返检测的芯片测试架，包括壳体(1),其特征在于，所述壳体(1)顶部设有放置座(2)，所述壳体(1)顶部的中部设有充电开关(4)，所述壳体(1)顶部的底部设有功能按键(5)和音量键(3)，所述壳体(1)顶部的一端设有开关(6)，所述壳体(1)顶部一端设有显示表(7)，所述壳体(1)一侧的中部设有电源接口(8)，所述壳体(1)一侧的一端设有扬声孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种来返检测的芯片测试架，其特征在于，所述放置座(2)中部设有凹槽(12)，且放置座(2)一端活动连接有压盖(11)。
3.根据权利要求2所述的一种来返检测的芯片测试架，其特征在于，所述压盖(11)顶部设有卡扣(9)，所述压盖(11)的中部设有压缩块(10)。
4.根据权利要求1所述的一种来返检测的芯片测试架，其特征在于，所述电源接口(8)共设有两个，且两个所述电源接口(8)分别为正极和负极。
5.根据权利要求2所述的一种来返检测的芯片测试架，其特征在于，所述凹槽(12)内的封装尺寸为20*20mm，且球数在300pin内。
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