[实用新型]一种晶圆封装结构

说明书

本实用新型公开一种晶圆封装结构，其包括：晶圆，其表面具有若干导电极，基板，其上端面一体固定有第一焊盘，基板下端面一体固定有第二焊盘，第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，晶圆的导电极贴装于第一焊盘上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以致第一焊盘与导电极一体固定。本实用新型于晶圆表面成型导电极，并于基板上端面一体固定有第一焊盘，晶圆表面的导电极贴装于第一焊盘上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板下端面一体固定有若干第二焊盘，以致使本实用新型在后期使用时也可以直接贴装，使用起来极为方便。

技术领域：

本实用新型涉及晶圆封装技术领域，特指一种晶圆封装结构。

背景技术：

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。

现有技术中，晶圆封装工艺采用的是传统的固晶焊线模式，其工艺复杂，且效率不高，不利于提高生产力。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该晶圆封装结构包括：晶圆，该晶圆表面具有若干导电极，基板，该基板上端面一体固定有若干第一焊盘，该基板下端面一体固定有若干第二焊盘，该第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，所述晶圆的导电极贴装于该第一焊盘上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以致该第一焊盘与导电极一体固定。

进一步而言，上述技术方案中，所述晶圆表面喷涂有绝缘层，该绝缘层不覆盖导电极表面，且该绝缘层表面突出于该导电极表面外。

进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘层为硅胶层或环氧树指层、ABF层中的任意一种。

进一步而言，上述技术方案中，所述导电极包括有一体成型于该晶圆表面的电极基片、涂布于该晶圆表面和电极基片表面并通过蚀刻方式一体固定于该电极基片上的铜或铜矽合金层、压合或涂布于该晶圆表面和铜或铜矽合金层表面并通过蚀刻方式一体固定于该铜或铜矽合金层表面的铜层。

进一步而言，上述技术方案中，所述基板为陶瓷板。

进一步而言，上述技术方案中，所述基板为BT板。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型于晶圆表面成型导电极，并于基板上端面一体固定有若干第一焊盘，且第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，该晶圆表面的导电极贴装于第一焊盘上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板下端面一体固定有若干第二焊盘，以致使本实用新型在后期使用时也可以直接贴装，使用起来极为方便，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。