[实用新型]一种晶圆封装结构

权利要求书

1.一种晶圆封装结构，其特征在于：其包括：

晶圆(1)，该晶圆(1)表面具有若干导电极(11)，

基板(2)，该基板(2)上端面一体固定有若干第一焊盘(21)，该基板(2)下端面一体固定有若干第二焊盘(22)，该第一焊盘(21)上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球(23)，所述晶圆(1)的导电极(11)贴装于该第一焊盘(21)上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球(23)接触，以致该第一焊盘(21)与导电极(11)一体固定。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装结构，其特征在于：所述晶圆(1)表面喷涂有绝缘层(10)，该绝缘层(10)不覆盖导电极(11)表面，且该绝缘层(10)表面突出于该导电极(11)表面外。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆封装结构，其特征在于：所述绝缘层(10)为硅胶层或环氧树指层、ABF层中的任意一种。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种晶圆封装结构，其特征在于：所述导电极(11)包括有一体成型于该晶圆(1)表面的电极基片(111)、涂布于该晶圆(1)表面和电极基片(111)表面并通过蚀刻方式一体固定于该电极基片(111)上的铜或铜矽合金层(112)、压合或涂布于该晶圆(1)表面和铜或铜矽合金层(112)表面并通过蚀刻方式一体固定于该铜或铜矽合金层(112)表面的铜层(113)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆封装结构，其特征在于：所述基板(2)为陶瓷板。

6.根据权利要求4所述的一种晶圆封装结构，其特征在于：所述基板(2) 为BT板。