[实用新型]一种高密封性的功率放大器用玻璃烧结外壳

说明书

本实用新型公开了一种高密封性的功率放大器用玻璃烧结外壳，包括壳体、密封胶圈和散热板，所述壳体一侧四边侧设置有所述密封胶圈，所述壳体远离所述密封胶圈一侧一体成型有所述散热板。有益效果在于：本实用新型通过设置的密封胶圈，使得外壳与设备之间的连接位置缝隙得到密封处理，避免灰尘进入到功率放大器内，保证功率放大器的工作性能，通过设置的散热板，使得外壳内侧的功率放大器的热量得到及时散发，保证放大器的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及功率放大器领域，具体涉及一种高密封性的功率放大器用玻璃烧结外壳。

背景技术

微波功率放大器是无线系统发射链路的重要组成部分，其性能的优劣往往直接决定整个系统的性能水平。而这其中功率放大器用管壳就显得尤为重要。单片微波功率放大器是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件，并连接起来构成应用于微波（甚至毫米波）频段的功能电路。

现有的功率放大器外壳在使用时，外壳与设备之间连接位置有缝隙，容易进入灰尘影响放大器的工作性能，同时，现有的外壳在使用时，缺少散热区域，使得放大器的热量得不到及时散发，影响放大器的工作效率，因此需要一种实用新型来解决现有的问题。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了解决现有的功率放大器外壳在使用时，外壳与设备之间连接位置有缝隙，容易进入灰尘影响放大器的工作性能的问题，以及现有的外壳在使用时，缺少散热区域，使得放大器的热量得不到及时散发，影响放大器的工作效率的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种高密封性的功率放大器用玻璃烧结外壳，包括壳体、密封胶圈和散热板，所述壳体一侧四边侧设置有所述密封胶圈，所述壳体远离所述密封胶圈一侧一体成型有所述散热板，所述壳体下端中心一体成型有接线槽，所述接线槽内一侧设置有短引脚，所述短引脚一侧设置有长引脚。

进一步的，所述长引脚和所述短引脚与所述壳体之间热熔连接有玻璃介质层，所述壳体下端对称一体成型有螺栓孔，所述壳体远离所述散热板一侧下端一体成型有凸起台。

通过采用上述技术方案，所述玻璃介质层使得所述长引脚和所述短引脚可以与所述壳体密封连接，保证所述长引脚、所述短引脚与所述壳体之间的连接严密性，所述凸起台为所述接线槽提供接线空间。

进一步的，所述密封胶圈与所述壳体胶接，所述长引脚与所述壳体通过所述玻璃介质层熔封连接。

通过采用上述技术方案，所述密封胶圈使得所述壳体与设备之间连接严密。

进一步的，所述短引脚与所述壳体通过所述玻璃介质层熔封连接，所述散热板之间的间距为1毫米。

通过采用上述技术方案，所述散热板之间的间距使得所述散热板的散热效果得到大大提高，保证所述壳体内侧功率放大器的工作性能。

进一步的，所述散热板材料与所述壳体材料相同，所述壳体为矩形。

通过采用上述技术方案，所述壳体与所述散热板一体成型，使得所述壳体可以有效传递热量。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1、为解决现有的功率放大器外壳在使用时，外壳与设备之间连接位置有缝隙，容易进入灰尘影响放大器的工作性能的问题，本实用新型通过设置的密封胶圈，使得外壳与设备之间的连接位置缝隙得到密封处理，避免灰尘进入到功率放大器内，保证功率放大器的工作性能；

2、为解决现有的外壳在使用时，缺少散热区域，使得放大器的热量得不到及时散发，影响放大器的工作效率的问题，本实用新型通过设置的散热板，使得外壳内侧的功率放大器的热量得到及时散发，保证放大器的工作效率。