[实用新型]一种抗金属标签

说明书

本实用新型提供了一种抗金属标签，包括第一封装层、天线芯片层、抗金属层和第二封装层，抗金属层包括第一抗金属层和第二抗金属层，第一封装层、第一抗金属层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹天线芯片层和第一抗金属层。将抗金属标签做成一体的无缝隙的封装机构较为密封，水分和其他腐蚀成分不会渗入标签内部，既耐潮湿又耐腐蚀，标签不易发生损坏，抗金属标签的环境适应性强，标签结构简单生产成本降低。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，尤其涉及抗金属标签卡。

背景技术

电子标签需要贴附在金属物体表面，但是普通电子标签应用于金属表面时，其阻抗匹配、辐射效率和辐射方向都会发生改变，从而导致标签的性能变差，读写距离变短，甚至不能被有效读取。

现有的抗金属电子标签多采用泡棉与滴胶相结合或柔性材料分层封装，但采用泡棉和滴胶封装读取距离有限，并且泡棉和滴胶结合或其他柔性材料分层封装的密封性较低，在潮湿或腐蚀性的环境中，标签容易被腐蚀或变潮湿而发生损坏，标签的环境适应性较低，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：分层封装的抗金属标签密封性较差，不耐潮湿不耐腐蚀，标签容易损坏，使用寿命较短。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：抗金属标签包括第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层，第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层依次叠放，第一封装层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹天线芯片层、第一抗金属层和第二抗金属层，第一抗金属层的厚度为0.5mm～2mm。

进一步的，第一封装层和第二封装层采用PVC、PET或PMMA材料。

进一步的，第一抗金属层与第一封装层、第二封装层的材料相同压合为一体件包裹天线芯片层和第二抗金属层。

进一步的，第二抗金属层为铝箔、铜箔或吸波材料。

进一步的，天线芯片层由天线和芯片组成，天线芯片层高频天线芯片层、超高频天线芯片层或双频天线芯片层。

进一步的，第一封装层的外表面设有印刷层，印刷层的外侧设有保护膜。

进一步的，第二封装层的外表面设有胶粘层。

本实用新型的有益效果在于：将抗金属标签做成一体的无缝隙的封装机构，较为密封，水分和其他腐蚀成分不会渗入标签内部，既耐潮湿又耐腐蚀，标签不易发生损坏，抗金属标签的环境适应性强，0.5mm～2mm的第一抗金属层和第二抗金属层构成抗金属层，标签结构简单生产成本降低，表面可印刷和覆盖保护膜能够满足标签个性化需求，第二封装层的外表面设置胶粘层使标签使用更加便捷。

附图说明

图1为本实用新型实施例的抗金属标签的正面剖视图

图2为本实用新型实施例的抗金属标签的侧面剖视图

标号说明：

1、第一封装层；2、超高频天线芯片层；3、第一抗金属层；4、第二抗金属层；5、第二封装层；6、胶粘层；7、印刷层；8、保护膜

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：本实用新型的抗金属标签的第一封装层、第一抗金属层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹天线芯片层和第二抗金属层，第一抗金属层和第二抗金属层组成标签的抗金属层，第一抗金属层厚度为0.5mm～2mm。

请参照图1以及图2，