[实用新型]一种抗金属标签

权利要求书

1.一种抗金属标签，其特征在于，包括第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层，所述第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层依次叠放，所述第一封装层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹所述天线芯片层、第一抗金属层和第二抗金属层，所述第一抗金属层的厚度为0.5mm～2mm。

2.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述第一封装层和第二封装层采用PVC、PET或PMMA材料。

3.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述第一抗金属层与第一封装层、第二封装层的材料相同压合为一体件包裹所述天线芯片层和第二抗金属层。

4.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述第二抗金属层为铝箔、铜箔或吸波材料。

5.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述天线芯片层由天线和芯片组成，所述天线芯片层高频天线芯片层、超高频天线芯片层或双频天线芯片层。

6.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述第一封装层的外表面设有印刷层，所述印刷层的外侧设有保护膜。

7.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述第二封装层的外表面设有胶粘层。