[实用新型]一种半导体设备用滤风整流装置有效
申请号: | 202021184163.7 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN212625497U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 吴永利 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 备用 整流 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体设备用滤风整流装置,其结构包括整流箱、整流腔、入风口、滤风网、出风口、整流叶和夹紧机构,本实用新型的一种半导体设备用滤风整流装置,通过在整流箱底部设置了夹紧机构,转动控制旋钮使转轴外壁的螺纹槽与内螺纹块配合转动,内螺纹块带动连接块底部的夹紧块向右滑动,即可将滤风整流装置拆卸,清洗整流腔内壁吸附的粉尘,避免因整流腔内壁粉尘堆积而影响滤风整流效果。
技术领域
本实用新型是一种半导体设备用滤风整流装置,属于半导体生产辅助装置领域。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其广泛应用于集成电路、通信系统和光伏发电等领域,由于半导体生产要求严格、过程复杂,生产过程中常因设备内部风流量的不均匀性而出现产能低、合格率低的问题,而滤风整流装置则可以快速满足生产工艺需求,提高产品的合格率。
现有技术的半导体设备用滤风整流装置,由于气流中的粉尘易吸附于整流腔内壁,需定期将装置拆卸清洗粉尘,以保证其滤风整流效果,但由于装置通常以螺纹连接为主要安装方式,难以将其快速拆卸清洗及更换。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种半导体设备用滤风整流装置,以解决现有技术的半导体设备用滤风整流装置,由于气流中的粉尘易吸附于整流腔内壁,需定期将装置拆卸清洗粉尘,以保证其滤风整流效果,但由于装置通常以螺纹连接为主要安装方式,难以将其快速拆卸清洗及更换的问题。
(二)技术方案
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体设备用滤风整流装置,包括整流箱、整流腔、入风口、滤风网、出风口、整流叶和夹紧机构,所述整流箱内设置有整流腔,所述整流箱左侧中部开设有入风口,且入风口内壁嵌有滤风网,所述整流箱后端左侧开设有出风口,且整流箱内壁纵向安装有整流叶,所述夹紧机构设置于整流箱底部,所述夹紧机构包括第一固定块、转轴槽、第二固定块、转轴、转珠、控制旋钮、螺纹槽、内螺纹块和夹紧元件,所述第一固定块固定于整流箱底部右侧,且第一固定块内左侧开设有转轴槽,所述第二固定块固定于整流箱底部左侧,所述转轴外壁右侧通过转珠与转轴槽内壁转动连接,且转轴左侧横向贯穿第二固定块中部与控制旋钮右侧固定连接,所述螺纹槽横向环绕于转轴外壁右侧,且转轴外壁右侧与内螺纹块内壁螺纹连接,所述夹紧元件设置于整流箱底部前后两端。
进一步地,所述夹紧元件包括固定杆、连接块、导杆、限位块和夹紧块,所述固定杆内侧固定于内螺纹块前后两端中部,且固定杆外侧贯穿连接块内底部,所述导杆内侧左端焊接于第二固定块前后两端中部,且导杆顶部左右两侧固定有限位块,所述夹紧块固定于连接块底部。
进一步地,所述夹紧块内侧贴合有橡胶防滑层,且橡胶防滑层表面开设有防滑纹路。
进一步地,所述夹紧元件设置有一对,且对称分布于转轴前后两端。
进一步地,所述转珠数量为四颗,且转珠的截面直径为2mm。
进一步地,所述导杆截面直径为1cm,且导杆与转轴间所成的夹角为30°。
进一步地,所述整流叶设置有五片,且横向等距安装于出风口处。
进一步地,所述转轴截面直径为3cm,且转轴外壁中部固定有限位环。
进一步地,所述转轴和固定杆均为钨钢材质。
进一步地,所述控制旋钮为聚乙烯材质。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体设备用滤风整流装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造