[实用新型]一种半导体设备用滤风整流装置有效
| 申请号: | 202021184163.7 | 申请日: | 2020-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN212625497U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 吴永利 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 备用 整流 装置 | ||
1.一种半导体设备用滤风整流装置,包括整流箱(1),所述整流箱(1)内设置有整流腔(2),所述整流箱(1)左侧中部开设有入风口(3),且入风口(3)内壁嵌有滤风网(4),所述整流箱(1)后端左侧开设有出风口(5),且整流箱(1)内壁纵向安装有整流叶(6);
其特征在于:还包括夹紧机构(7),所述夹紧机构(7)设置于整流箱(1)底部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述夹紧机构(7)包括第一固定块(71)、转轴槽(72)、第二固定块(73)、转轴(74)、转珠(75)、控制旋钮(76)、螺纹槽(77)、内螺纹块(78)和夹紧元件(79),所述第一固定块(71)固定于所述整流箱(1)底部右侧,且所述第一固定块(71)内左侧开设有所述转轴槽(72),所述第二固定块(73)固定于所述整流箱(1)底部左侧,所述转轴(74)外壁右侧通过所述转珠(75)与所述转轴槽(72)内壁转动连接,且所述转轴(74)左侧横向贯穿所述第二固定块(73)中部与所述控制旋钮(76)右侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述螺纹槽(77)横向环绕于所述转轴(74)外壁右侧,且所述转轴(74)外壁右侧与所述内螺纹块(78)内壁螺纹连接,所述夹紧元件(79)设置于整流箱(1)底部前后两端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述夹紧元件(79)包括固定杆(791)、连接块(792)、导杆(793)、限位块(794)和夹紧块(795),所述固定杆(791)内侧固定于内螺纹块(78)前后两端中部,且所述固定杆(791)外侧贯穿所述连接块(792)内底部,所述导杆(793)内侧左端焊接于所述第二固定块(73)前后两端中部,且所述导杆(793)顶部左右两侧固定有所述限位块(794),所述夹紧块(795)固定于所述连接块(792)底部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述夹紧块(795)内侧贴合有橡胶防滑层,且所述橡胶防滑层表面开设有防滑纹路。
6.根据权利要求3所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述夹紧元件(79)设置有一对,且对称分布于所述转轴(74)前后两端。
7.根据权利要求3所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述转珠(75)数量为四颗,且所述转珠(75)的截面直径为2mm。
8.根据权利要求4所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述导杆(793)截面直径为1cm,且导杆(793)与所述转轴(74)间所成的夹角为30°。
9.根据权利要求3所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述整流叶(6)设置有五片,且横向等距安装于出所述风口(5)处。
10.根据权利要求3所述的一种半导体设备用滤风整流装置,其特征在于:所述转轴(74)截面直径为3cm,且所述转轴(74)外壁中部固定有限位环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





