[实用新型]一种温控箱式退火炉有效
| 申请号: | 202021164846.6 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN212725240U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 陈建龙 | 申请(专利权)人: | 无锡华玉铝业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 曹玉清 |
| 地址: | 214092 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 温控 箱式 退火炉 | ||
本实用新型公开了一种温控箱式退火炉,包括退火炉本体、电压表和散热扇,所述退火炉本体的下侧固定有第一橡胶垫,且第一橡胶垫的外侧设置有脚垫,所述退火炉本体的外侧安装有第二橡胶垫,且退火炉本体的前方左侧转动连接有炉门,所述电压表安装在退火炉本体上,所述退火炉本体的后侧焊接有固定板,且固定板的后侧一体化设置有固定杆,所述散热扇固定在固定板上,所述安装框的内部紧密贴合有安装块,所述连接圈的外侧焊接有散热框。该温控箱式退火炉,方便搬运和移动,能够有效保护抬升点,避免对退火炉造成伤害,且能够有效避免散热机构上落灰,便于安装和拆卸,方便清理,能够保证散热效果。
技术领域
本实用新型涉及温控箱式退火炉技术领域,具体为一种温控箱式退火炉。
背景技术
退火炉是一种用于半导体器件加工的装置,能够用于半导体热处理加工,一般分为台式退火炉、箱式退火炉和井式退火炉等,通常配备有温控装置,市场上的温控箱式退火炉多种多样,但仍存在一些缺点;
如目前的温控箱式退火炉,不方便保护抬升点,容易对退火炉造成伤害,散热机构上容易落灰,不方便安装和拆卸,因此,我们提出一种温控箱式退火炉,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温控箱式退火炉,以解决上述背景技术中提出的现有的温控箱式退火炉不方便保护抬升点,容易对退火炉造成伤害,散热机构上容易落灰,不方便安装和拆卸的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种温控箱式退火炉,包括退火炉本体、电压表和散热扇,所述退火炉本体的下侧固定有第一橡胶垫,且第一橡胶垫的外侧设置有脚垫,并且脚垫焊接在退火炉本体上,所述退火炉本体的外侧安装有第二橡胶垫,且退火炉本体的前方左侧转动连接有炉门,所述电压表安装在退火炉本体上,所述退火炉本体的后侧焊接有固定板,且固定板的后侧一体化设置有固定杆,并且固定杆远离固定板的一侧固定有安装板,所述散热扇固定在固定板上,且固定板的内侧一体化设置有安装框,所述安装框的内部紧密贴合有安装块,且安装块远离安装框的一侧安装有连接圈,所述连接圈的外侧焊接有散热框,且连接圈的内侧中部紧密贴合有限位板,并且连接圈的内部后侧卡槽连接有活性炭海绵。
优选的,所述第二橡胶垫关于第一橡胶垫的竖直中轴线对称设置,且第二橡胶垫和退火炉本体采用粘贴连接的方式相连接。
优选的,所述安装框的纵截面呈凹凸状结构,且安装框上的凹凸状结构和安装块一一对应分布。
优选的,所述连接圈通过安装块在安装框上构成拆卸结构,且安装块在连接圈上等角度分布,并且连接圈的横截面长度大于固定杆的横截面长度和安装板的横截面长度之和。
优选的,所述限位板和连接圈采用卡槽连接的方式相连接,且限位板的后侧和活性炭海绵的前侧紧密贴合。
优选的,所述固定杆关于安装板的中心等角度分布,且固定杆的纵截面呈“L”字形结构,并且安装板和散热扇构成一体化结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该温控箱式退火炉,方便搬运和移动,能够有效保护抬升点,避免对退火炉造成伤害,且能够有效避免散热机构上落灰,便于安装和拆卸,方便清理,能够保证散热效果;
1.设置有第一橡胶垫和第二橡胶垫,通过第一橡胶垫和关于第一橡胶垫的竖直中轴线对称设置的第二橡胶垫,呈弹性结构的第一橡胶垫和第二橡胶垫能够有效保护抬升点,避免对退火炉造成伤害;
2.设置有限位板、活性炭海绵和散热框,通过和连接圈卡槽连接的限位板对活性炭海绵进行限位,使活性炭海绵的后侧和散热框的前侧紧密贴贴合,能够有效避免散热机构上落灰;
3.设置有安装框、安装块和连接圈,通过转动散热框,使安装块在安装框内转动,向外拉动散热框,使安装块和连接圈均脱离和安装框的卡槽连接,便于安装和拆卸,方便清理,能够保证散热效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





