[实用新型]一种温控箱式退火炉有效
| 申请号: | 202021164846.6 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN212725240U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 陈建龙 | 申请(专利权)人: | 无锡华玉铝业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 曹玉清 |
| 地址: | 214092 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 温控 箱式 退火炉 | ||
1.一种温控箱式退火炉,包括退火炉本体(1)、电压表(6)和散热扇(15),其特征在于:所述退火炉本体(1)的下侧固定有第一橡胶垫(2),且第一橡胶垫(2)的外侧设置有脚垫(4),并且脚垫(4)焊接在退火炉本体(1)上,所述退火炉本体(1)的外侧安装有第二橡胶垫(3),且退火炉本体(1)的前方左侧转动连接有炉门(5),所述电压表(6)安装在退火炉本体(1)上,所述退火炉本体(1)的后侧焊接有固定板(7),且固定板(7)的后侧一体化设置有固定杆(13),并且固定杆(13)远离固定板(7)的一侧固定有安装板(14),所述散热扇(15)固定在固定板(7)上,且固定板(7)的内侧一体化设置有安装框(8),所述安装框(8)的内部紧密贴合有安装块(9),且安装块(9)远离安装框(8)的一侧安装有连接圈(10),所述连接圈(10)的外侧焊接有散热框(16),且连接圈(10)的内侧中部紧密贴合有限位板(11),并且连接圈(10)的内部后侧卡槽连接有活性炭海绵(12)。
2.根据权利要求1所述的一种温控箱式退火炉,其特征在于:所述第二橡胶垫(3)关于第一橡胶垫(2)的竖直中轴线对称设置,且第二橡胶垫(3)和退火炉本体(1)采用粘贴连接的方式相连接。
3.根据权利要求1所述的一种温控箱式退火炉,其特征在于:所述安装框(8)的纵截面呈凹凸状结构,且安装框(8)上的凹凸状结构和安装块(9)一一对应分布。
4.根据权利要求1所述的一种温控箱式退火炉,其特征在于:所述连接圈(10)通过安装块(9)在安装框(8)上构成拆卸结构,且安装块(9)在连接圈(10)上等角度分布,并且连接圈(10)的横截面长度大于固定杆(13)的横截面长度和安装板(14)的横截面长度之和。
5.根据权利要求1所述的一种温控箱式退火炉,其特征在于:所述限位板(11)和连接圈(10)采用卡槽连接的方式相连接,且限位板(11)的后侧和活性炭海绵(12)的前侧紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的一种温控箱式退火炉,其特征在于:所述固定杆(13)关于安装板(14)的中心等角度分布,且固定杆(13)的纵截面呈“L”字形结构,并且安装板(14)和散热扇(15)构成一体化结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





