[实用新型]一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置有效
申请号: | 202021164496.3 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN212608203U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 晏超;徐修明;曹宝莲 | 申请(专利权)人: | 铜陵铜基粉体科技有限公司 |
主分类号: | B65G65/32 | 分类号: | B65G65/32 |
代理公司: | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人: | 吴奇 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 颗粒 表面 形成 覆层 加料 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置,涉及铜粉的技术领域,包括定位架,定位架的上端壁固定设置有贯穿该上端壁的出料斗,出料斗的出料管口处设置有电磁阀,定位架的上端壁还设置有传送结构,传送结构中的转盘上均匀的设置有若干呈圆形排列的接料结构;接料结构包括贯穿转盘的定位孔,定位孔的内壁通过若干连杆与接料斗的外壁连接,接料斗的外壁设置有第二减速机,第二减速机上设置有第二伺服电机,第二伺服电机的输出轴与第二减速机的输入轴连接,接料斗的内壁转动设置有盛料板,第二减速机的输出轴与盛料板的转轴连接,接料斗上还设置有对接结构;本实用新型具有使用方便、能够实现定量投放、投放效率高等优点。
技术领域
本实用新型涉及铜粉的技术领域,特别涉及一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置。
背景技术
铜基粉体材料包括电解铜粉、低松装密度水雾化铜粉、铜合金粉、氧化铜粉、纳米铜粉和喷涂用抗氧化仿金铜合金粉等六大类;
铜粉在进行干燥时需要向铜粉中添加包覆层材料,因此在干燥时进入干燥机中的铜粉的量需要控制在一定的范围内,而现有的填料方式主要是人工进行填料,不仅效率低,添加量也难以控制,因此本申请设置了一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置,用于解决背景技术中描述的现有技术中铜粉干燥时的加料方式效率低、效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供以下的技术方案:一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置,包括定位架,所述定位架的上端壁固定设置有贯穿该上端壁的出料斗,所述出料斗的出料管口处设置有电磁阀,所述定位架的上端壁还设置有传送结构,所述传送结构中的转盘上均匀的设置有若干呈圆形排列的接料结构;所述接料结构包括贯穿转盘的定位孔,所述定位孔的内壁通过若干连杆与接料斗的外壁连接,所述接料斗的外壁设置有第二减速机,所述第二减速机上设置有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出轴与第二减速机的输入轴连接,所述接料斗的内壁转动设置有盛料板,所述第二减速机的输出轴与盛料板的转轴连接,所述接料斗上还设置有对接结构;所述对接结构包括固定设置于接料斗外圆周壁上的定位板、以及设置于接料斗下端管口波纹管,所述定位板上设置有若干气缸,所述气缸的输出轴分别与压力传感器的应力面连接,所述压力传感器设置于上定位环上,所述上定位环与波纹管的外壁连接;所述定位架的下端壁还设置有支撑架,所述支撑架上设置有导料斗,所述导料斗的上端管口处设置有下定位环。
优选的:所述传送结构包括设置于定位架上端壁上的第一减速机、以及转动设置于定位架上的转动柱,所述第一减速机上设置有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出轴与第一减速机的输入轴连接,所述第一减速机的输出轴与转动柱连接,所述转动柱的下端与转盘的圆心处连接。
优选的:所述转盘的外圆周壁上对应每个定位孔的位置分别设置有挡板,所述定位架的侧壁上设置有位置相对的红外线发射器、红外线接收器,且挡板在红外线发射器与红外线接收器之间。
优选的:所述出料斗的外壁还设置有震动器。
优选的:所述定位架上设置有电控箱,所述电控箱上设置有工控机和控制面板,所述工控机分别与控制面板、震动器、电磁阀、第一伺服电机、第二伺服电机、气缸、压力传感器电性连接。
采用以上技术方案的有益效果是:
本申请通过设置的第一伺服电机带动转盘转动,使得转盘上的接料斗能够移动至出料斗的下端关口处接料,然后再将接料后的接料斗移动导料斗的上端管口处,通过设置的气缸能够将上定位环和下定位环对接,然后通过设置的第二伺服电机能够带动盛料板转动180度,使得盛料板上的物料落入导料斗中;
通过设置的挡板、红外线接收器、红外线发射器能够准确的控制接料斗的位置;
通过设置震动器能够提高出料斗的出料效果。
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