[实用新型]一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置

权利要求书

1.一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置，包括定位架，其特征在于：所述定位架的上端壁固定设置有贯穿该上端壁的出料斗，所述出料斗的出料管口处设置有电磁阀，所述定位架的上端壁还设置有传送结构，所述传送结构中的转盘上均匀的设置有若干呈圆形排列的接料结构；所述接料结构包括贯穿转盘的定位孔，所述定位孔的内壁通过若干连杆与接料斗的外壁连接，所述接料斗的外壁设置有第二减速机，所述第二减速机上设置有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴与第二减速机的输入轴连接，所述接料斗的内壁转动设置有盛料板，所述第二减速机的输出轴与盛料板的转轴连接，所述接料斗上还设置有对接结构；所述对接结构包括固定设置于接料斗外圆周壁上的定位板、以及设置于接料斗下端管口波纹管，所述定位板上设置有若干气缸，所述气缸的输出轴分别与压力传感器的应力面连接，所述压力传感器设置于上定位环上，所述上定位环与波纹管的外壁连接；所述定位架的下端壁还设置有支撑架，所述支撑架上设置有导料斗，所述导料斗的上端管口处设置有下定位环。

2.根据权利要求1所述的一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置，其特征在于，所述传送结构包括设置于定位架上端壁上的第一减速机、以及转动设置于定位架上的转动柱，所述第一减速机上设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴与第一减速机的输入轴连接，所述第一减速机的输出轴与转动柱连接，所述转动柱的下端与转盘的圆心处连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置，其特征在于，所述转盘的外圆周壁上对应每个定位孔的位置分别设置有挡板，所述定位架的侧壁上设置有位置相对的红外线发射器、红外线接收器，且挡板在红外线发射器与红外线接收器之间。

4.根据权利要求3所述的一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置，其特征在于，所述出料斗的外壁还设置有震动器。

5.根据权利要求4所述的一种用于在铜粉颗粒表面形成包覆层的加料装置，其特征在于，所述定位架上设置有电控箱，所述电控箱上设置有工控机和控制面板，所述工控机分别与控制面板、震动器、电磁阀、第一伺服电机、第二伺服电机、气缸、压力传感器电性连接。