[实用新型]一种芯片测试装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试装置，一种芯片测试装置，包括底座，所述底座的顶部两侧分别焊接有第一立板和第二立板，所述底座的顶部中心位置固定安装有检测座，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板，所述顶板的顶部对称设置有两个第一通孔，所述第一通孔的内壁上滑动连接有导杆，所述导杆的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板的下方。本实用新型结构简单，驱动电机可以带动粘尘滚筒上的粘尘纸将待测芯片触点上的灰尘粘在粘尘纸上，多级气缸可以使待测芯片的触点与检测座接触，则可以完成测试，使得可以快速的对待测芯片进行除尘，降低了工人的劳动强度，灰尘清理的较为干净，保证了测量的精确度，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片测试装置。

背景技术

芯片(Chip)在制备完成后，通常会根据客户的不同需要制备出具有不同封装结构(Package)的芯片。封装结构会考虑到芯片的尺寸、电源的分配、可应用性以及成本。不同的封装结构使芯片最终的结构也不同。在芯片封装完成之后，通常会对芯片进行相应的性能测试。

现有技术中，在对芯片进行检测前，需要工人对芯片的触点进行擦拭，将芯片触点的灰尘擦除，以减小灰尘会对测试造成影响，保证测试的精确度，工人需要对每个芯片进行擦拭，工人的劳动强度较高，且每个工人清理灰尘的程度不一样，不能保证每次都能彻底将灰尘清理干净，会影响测试的精确度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试装置，包括底座，所述底座的顶部两侧分别焊接有第一立板和第二立板，所述底座的顶部中心位置固定安装有检测座，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板，所述顶板的顶部对称设置有两个第一通孔，所述第一通孔的内壁上滑动连接有导杆，所述导杆的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板的下方，所述导杆的底部焊接有横板，两个横板相互靠近的一侧固定安装有同一个定位盒，所述定位盒的底部内壁上设置有凹槽，所述定位盒的底部内壁上设置有待测芯片，所述待测芯片的底部与定位盒的底部内壁相接触，所述导杆的顶部焊接有限位板，所述导杆的外壁上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于限位板和顶板之间，所述顶板的顶部中心位置固定安装有多级气缸，所述多级气缸的输出轴贯穿顶板并延伸至顶板的下方，所述多级气缸的输出轴上固定安装有压板，所述压板位于定位盒的正上方，所述压板的底部中心位置固定安装有橡胶板，所述橡胶板位于待测芯片的正上方，所述第二立板的一侧对称设置有两个第二通孔，两个第二通孔的内壁上滑动连接有同一个矩形框，所述矩形框的一侧延伸至第二立板的一侧，所述矩形框的两侧内壁上转动连接有同一个转轴，所述转轴的外壁上固定套设有粘尘滚筒，所述粘尘滚筒的顶部与待测芯片的底部一侧相接触，所述第一立板的一侧对称焊接有两个支撑板，其中一个支撑板的一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿支撑板并与另一个支撑板的一侧转动连接，所述驱动电机输出轴的外壁上固定套设有槽轮，所述槽轮的外壁上固定绕设有拉绳，所述拉绳的一端与矩形框的一侧中心位置固定连接，所述矩形框的一侧内壁中心位置焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与第二立板的一侧相焊接。

优选的，所述矩形框的两侧内壁上均焊接有半圆环，所述转轴的外壁上对称套设有两个轴承，两个轴承分别位于两个半圆环内，且轴承的外壁与半圆环的内壁相接触。

优选的，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧底部均焊接有加强板，所述加强板的底部与底座的顶部相焊接。

优选的，所述第一通孔的内壁上焊接有直线轴承，所述导杆的底端贯穿直线轴承并延伸至顶板的下方，且导杆与直线轴承滑动连接。

优选的，所述矩形框的顶部两侧和底部两侧均焊接有导轨，所述第二通孔的顶部内壁上和底部内壁均焊接有滑块，所述滑块与导轨滑动连接。

优选的，所述压板的底部固定安装有缓冲垫。