[实用新型]一种芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部两侧分别焊接有第一立板(2)和第二立板(3)，所述底座(1)的顶部中心位置固定安装有检测座(8)，所述第一立板(2)和第二立板(3)相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板(18)，所述顶板(18)的顶部对称设置有两个第一通孔，所述第一通孔的内壁上滑动连接有导杆(11)，所述导杆(11)的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板(18)的下方，所述导杆(11)的底部焊接有横板(10)，两个横板(10)相互靠近的一侧固定安装有同一个定位盒(17)，所述定位盒(17)的底部内壁上设置有凹槽(26)，所述定位盒(17)的底部内壁上设置有待测芯片(7)，所述待测芯片(7)的底部与定位盒(17)的底部内壁相接触，所述导杆(11)的顶部焊接有限位板(13)，所述导杆(11)的外壁上套设有第一弹簧(12)，所述第一弹簧(12)位于限位板(13)和顶板(18)之间，所述顶板(18)的顶部中心位置固定安装有多级气缸(16)，所述多级气缸(16)的输出轴贯穿顶板(18)并延伸至顶板(18)的下方，所述多级气缸(16)的输出轴上固定安装有压板(14)，所述压板(14)位于定位盒(17)的正上方，所述压板(14)的底部中心位置固定安装有橡胶板(15)，所述橡胶板(15)位于待测芯片(7)的正上方，所述第二立板(3)的一侧对称设置有两个第二通孔，两个第二通孔的内壁上滑动连接有同一个矩形框(21)，所述矩形框(21)的一侧延伸至第二立板(3)的一侧，所述矩形框(21)的两侧内壁上转动连接有同一个转轴(22)，所述转轴(22)的外壁上固定套设有粘尘滚筒(9)，所述粘尘滚筒(9)的顶部与待测芯片(7)的底部一侧相接触，所述第一立板(2)的一侧对称焊接有两个支撑板(4)，其中一个支撑板(4)的一侧固定安装有驱动电机(28)，所述驱动电机(28)的输出轴贯穿支撑板(4)并与另一个支撑板(4)的一侧转动连接，所述驱动电机(28)输出轴的外壁上固定套设有槽轮(6)，所述槽轮(6)的外壁上固定绕设有拉绳(5)，所述拉绳(5)的一端与矩形框(21)的一侧中心位置固定连接，所述矩形框(21)的一侧内壁中心位置焊接有第二弹簧(23)，所述第二弹簧(23)的一端与第二立板(3)的一侧相焊接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述矩形框(21)的两侧内壁上均焊接有半圆环(25)，所述转轴(22)的外壁上对称套设有两个轴承(24)，两个轴承(24)分别位于两个半圆环(25)内，且轴承(24)的外壁与半圆环(25)的内壁相接触。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述第一立板(2)和第二立板(3)相互靠近的一侧底部均焊接有加强板(27)，所述加强板(27)的底部与底座(1)的顶部相焊接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述第一通孔的内壁上焊接有直线轴承，所述导杆(11)的底端贯穿直线轴承并延伸至顶板(18)的下方，且导杆(11)与直线轴承滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述矩形框(21)的顶部两侧和底部两侧均焊接有导轨(20)，所述第二通孔的顶部内壁上和底部内壁均焊接有滑块(19)，所述滑块(19)与导轨(20)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述压板(14)的底部固定安装有缓冲垫。