[实用新型]一种芯片封装框架

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装框架，包括封装层，所述封装层下表面固定安装有封装底座，所述封装层上表面固定安装有散热板，所述封装层内部嵌入安装有芯片，所述散热板上表面固定安装有若干散热翅片，所述封装底座下表面固定安装有若干底座触点，所述封装底座四角开设底座螺孔，所述封装底座上方固定安装有风扇框架，所述风扇框架中心位置固定安装有风扇电机，所述芯片下表面均匀分布有芯片触点，所述芯片触点与底座触点一一对应，所述芯片触点与底座触点通过引线连接。本实用新型所述的一种芯片封装框架，成本低、工艺简单、良品率高、可靠性高，在保护芯片的同时还极大程度的提高了芯片的散热性能，给芯片提供更好的工作环境。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，特别涉及一种能够加强散热的芯片封装框架。

背景技术

芯片封装框架作为一种封装装置，由封装层和封装底座等组成，通过螺栓固定在工作环境中，具有保护芯片的效果，且生产成本较低，广泛应用于芯片封装领域，然而现阶段使用的芯片封装框架引脚容易弯折损坏，拆装成本大，散热效率低下，发热严重影响芯片性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装框架，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片封装框架，包括封装层，所述封装层下表面固定安装有封装底座，所述封装层上表面固定安装有散热板，所述封装层内部嵌入安装有芯片，所述散热板上表面固定安装有若干散热翅片，所述封装底座下表面固定安装有若干底座触点，所述封装底座四角位置开设底座螺孔，所述封装底座上方固定安装有风扇框架，所述风扇框架中心位置固定安装有风扇电机。

优选的，所述芯片下表面均匀分布有芯片触点，所述芯片触点与底座触点之间一一对应，所述芯片触点与所述底座触点通过引线电性连接。

优选的，所述芯片上表面涂抹薄薄一层散热硅脂，所述封装层下表面开设有凹槽，所述芯片放置在封装层凹槽内，所述封装层上表面靠近四角位置均开设有二号螺孔。

优选的，所述风扇电机的输出端固定安装有扇叶，所述扇叶上表面设有风叶锁紧螺母，所述风扇电机的输出端通过风叶锁紧螺母与扇叶连接，所述风扇电机连接有电源排线。

优选的，所述风扇框架内表面一侧开设有排线通孔，所述电源排线穿过排线通孔与外界连接通电，所述风扇框架内部四侧面均放置有风扇支架，所述风扇框架通过风扇支架与所述风扇电机固定连接，所述风扇框架上表面靠近四角位置均开设有一号螺孔，所述一号螺孔的上端口边缘位置固定安装有弹簧，所述风扇框架下表面靠近四角位置均开设有三号螺。

优选的，所述弹簧、一号螺孔、二号螺孔、三号螺孔和所述底座螺孔均在同一竖直直线上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的散热板，散热板可以将芯片工作时产生的热量转移到散热板上，通过设置的散热翅片，散热翅片可以增大散热面积，提高芯片散热效率可满足一般工作环境，当工作环境温度过高时，通过设置的风扇框架，风扇框架可以将热量传导到外界为芯片提供良好的工作环境提高芯片的性能。通过引脚的触点式设计，触点式设计有效的避免了引脚容易弯折损坏的问题，通过四根螺栓连接整个装置，为整个装置的拆装与芯片的检修节约了时间成本。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片封装框架拆分结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片封装框架水平剖面图；

图3为本实用新型一种芯片封装框架局部剖面图；

图4为本实用新型一种芯片封装框风扇框架剖面图。