[实用新型]一种芯片封装框架

权利要求书

1.一种芯片封装框架，其特征在于：包括封装层（2），所述封装层（2）下表面固定安装有封装底座（8），所述封装层（2）上表面固定安装有散热板（1），所述封装层（2）内部嵌入安装有芯片（9），所述散热板（1）上表面固定安装有若干散热翅片（7），所述封装底座（8）下表面固定安装有若干底座触点（6），所述封装底座（8）四角位置开设底座螺孔（5），所述封装底座（8）上方固定安装有风扇框架（4），所述风扇框架（4）中心位置固定安装有风扇电机（3）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述芯片（9）下表面均匀分布有芯片触点（602），所述芯片触点（602）与底座触点（6）之间一一对应，所述芯片触点（602）与所述底座触点（6）通过引线（601）电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述芯片（9）上表面涂抹薄薄一层散热硅脂，所述封装层（2）下表面开设有凹槽，所述芯片（9）放置在封装层（2）凹槽内，所述封装层（2）上表面靠近四角位置均开设有二号螺孔（201）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述风扇电机（3）的输出端固定安装有扇叶（303），所述扇叶（303）上表面设有风叶锁紧螺母（301），所述风扇电机（3）的输出端通过风叶锁紧螺母（301）与扇叶（303）连接，所述风扇电机（3）连接有电源排线（304）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述风扇框架（4）内表面一侧开设有排线通孔（402），所述电源排线（304）穿过排线通孔（402）与外界连接通电，所述风扇框架（4）内部四侧面均放置有风扇支架（302），所述风扇框架（4）通过风扇支架（302）与所述风扇电机（3）固定连接，所述风扇框架（4）上表面靠近四角位置均开设有一号螺孔（401），所述一号螺孔（401）的上端口边缘位置固定安装有弹簧（403），所述风扇框架（4）下表面靠近四角位置均开设有三号螺孔（404）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述弹簧（403）、一号螺孔（401）、二号螺孔（201）、三号螺孔（404）和所述底座螺孔（5）均在同一竖直直线上。