[实用新型]一种带有防潮功能的电子芯片

说明书

本实用新型公开了一种带有防潮功能的电子芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上表面设置有连接针脚，所述芯片本体正面固定有散热板，所述散热板正面一体成型有散热片，所述散热片一侧表面固定有连接块，所述连接块内侧设置有吸水硅胶，所述吸水硅胶一侧表面固定有吸湿海绵，所述芯片本体上表面对应于连接针脚下方设置有挡块；通过设置有散热板、吸水硅胶、散热片、连接块及吸湿海绵，便于避免周边环境较多的潮湿的空气与连接针脚接触，造成对其腐蚀损坏，便于进行防潮，通过设置有挡块，便于避免连接针脚向下弯折时，弯折角度过大造成连接针脚发生折损。

技术领域

本实用新型属于电子芯片技术领域，具体涉及一种带有防潮功能的电子芯片。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

现有的电子芯片多采用封装制作，防潮防尘效果好，但是在使用过程中，裸露在外的连接针脚易受外部潮湿空气影响，较多潮湿的空气会对连接针脚造成腐蚀损坏，不便于很好的吸潮防潮，另外连接针脚在向下弯折时，会因操作者按压力过大造成连接针脚弯折角度大，较大的弯折角度会导致连接针脚折损，使用效果不好，为此我们提出一种带有防潮功能的电子芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有防潮功能的电子芯片，以解决上述背景技术中提出现有的电子芯片多采用封装制作，防潮防尘效果好，但是在使用过程中，裸露在外的连接针脚易受外部潮湿空气影响，潮湿的空气会对连接针脚造成腐蚀损坏，不便于很好的吸潮防潮，另外连接针脚在向下弯折时，会因操作者按压力过大造成连接针脚弯折角度大，较大的弯折角度会导致连接针脚折损，使用效果不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有防潮功能的电子芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上表面设置有连接针脚，所述芯片本体正面固定有散热板，所述散热板正面一体成型有散热片，所述散热片一侧表面固定有连接块，所述连接块内侧设置有吸水硅胶，所述吸水硅胶一侧表面固定有吸湿海绵，所述芯片本体上表面对应于连接针脚下方设置有挡块。

优选的，所述挡块横截面扇形，所述挡块外表面固定有绝缘橡胶。

优选的，所述挡块设置有两处，所述绝缘橡胶厚度为一毫米到八毫米。

优选的，所述散热片沿散热板长度方向等距设置有两个到二十个，所述散热片一侧表面设置有凸块。

优选的，所述连接块为“L”字型，所述连接块数量是散热片的二倍。

优选的，所述吸水硅胶厚度为两毫米到十二毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设置有散热板、吸水硅胶、散热片、连接块及吸湿海绵，便于避免周边环境较多的潮湿的空气与连接针脚接触，造成对其腐蚀损坏，便于进行防潮，同时便于芯片本体散热时对吸水硅胶及吸湿海绵进行干燥，便于循环使用，提高了装置的使用效果。

(2)通过设置有挡块，便于避免连接针脚向下弯折时，弯折角度过大造成连接针脚发生折损，便于限制连接针脚的弯折角度，装置结构简单，增大了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1的A处剖视结构示意图；

图3为本实用新型的挡块结构示意图；

图中：1、芯片本体；2、散热板；3、吸水硅胶；4、散热片；5、连接针脚；6、凸块；7、连接块；8、吸湿海绵；9、挡块；10、绝缘橡胶。

具体实施方式