[实用新型]一种带有防潮功能的电子芯片有效
| 申请号: | 202021141144.6 | 申请日: | 2020-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN212033008U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
| 发明(设计)人: | 卢坚 | 申请(专利权)人: | 深圳市科普豪电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/49;H01L23/00 |
| 代理公司: | 重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262 | 代理人: | 许冲 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 防潮 功能 电子 芯片 | ||
1.一种带有防潮功能的电子芯片,包括芯片本体(1),所述芯片本体(1)上表面设置有连接针脚(5),其特征在于:所述芯片本体(1)正面固定有散热板(2),所述散热板(2)正面一体成型有散热片(4),所述散热片(4)一侧表面固定有连接块(7),所述连接块(7)内侧设置有吸水硅胶(3),所述吸水硅胶(3)一侧表面固定有吸湿海绵(8),所述芯片本体(1)上表面对应于连接针脚(5)下方设置有挡块(9)。
2.根据权利要求1所述的一种带有防潮功能的电子芯片,其特征在于:所述挡块(9)横截面扇形,所述挡块(9)外表面固定有绝缘橡胶(10)。
3.根据权利要求2所述的一种带有防潮功能的电子芯片,其特征在于:所述挡块(9)设置有两处,所述绝缘橡胶(10)厚度为一毫米到八毫米。
4.根据权利要求1所述的一种带有防潮功能的电子芯片,其特征在于:所述散热片(4)沿散热板(2)长度方向等距设置有两个到二十个,所述散热片(4)一侧表面设置有凸块(6)。
5.根据权利要求4所述的一种带有防潮功能的电子芯片,其特征在于:所述连接块(7)为“L”字型,所述连接块(7)数量是散热片(4)的二倍。
6.根据权利要求1所述的一种带有防潮功能的电子芯片,其特征在于:所述吸水硅胶(3)厚度为两毫米到十二毫米。
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