[实用新型]一种芯片成品运输装置有效

专利信息
申请号: 202021140520.X 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212922450U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 陈博语 申请(专利权)人: 湖州神墨机械科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/07;B65D25/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313200 浙江省湖州市德清县舞阳*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 成品 运输 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种芯片成品运输装置,包括箱体、外框和放置框,所述箱体的底部固定连接有固定板,所述固定板的底部贯穿外框并延伸至外框的内部,所述固定板的两侧均固定连接有横杆,横杆的一端贯穿外框并延伸至外框的外部,横杆的表面且位于固定板与外框内壁相对的一侧之间固定连接有第一弹簧,外框内壁的底部固定连接有第二弹簧,本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片成品运输装置,通过箱体的底部固定连接有固定板,整体均有一定的缓冲效果,可以缓解运输过程中的碰撞,可以对芯片有一定的保护力度,通过箱体内壁的顶部与底部之间固定连接有隔板,芯片方便拿取和存放,而且箱体中可以存放较多数量的芯片,实用性较好。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种芯片成品运输装置。

背景技术

集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色,到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能,相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步,集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管,集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能,成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管,性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。

芯片成品一般会进行运输,现有芯片在运输的过程中,会有损坏的现象,在运输过程中,整体会发生晃动和碰撞,缓冲性能较差,不能实现对芯片很好的保护作用,降低了整体的安全性。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片成品运输装置,解决了芯片成品一般会进行运输,现有芯片在运输的过程中,会有损坏的现象,在运输过程中,整体会发生晃动和碰撞,缓冲性能较差,不能实现对芯片很好的保护作用,降低了整体的安全性的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片成品运输装置,包括箱体、外框和放置框,所述箱体的底部固定连接有固定板,所述固定板的底部贯穿外框并延伸至外框的内部,所述固定板的两侧均固定连接有横杆,所述横杆的一端贯穿外框并延伸至外框的外部,所述横杆的表面且位于固定板与外框内壁相对的一侧之间固定连接有第一弹簧,所述外框内壁的底部固定连接有第二弹簧,并且第二弹簧的顶端固定连接有缓冲板,所述箱体的两侧均开设有与横杆相适配的滑槽。

优选的,所述横杆延伸至外框外部的一端固定连接有挡块,并且横杆的数量有四个。

优选的,所述缓冲板的顶部与固定板的底部相接触,并且第二弹簧的数量有十个。

优选的,所述箱体内壁的顶部与底部之间固定连接有隔板,并且隔板与箱体的内壁均谷底管连接有滑轨。

优选的,所述放置框的两侧均固定连接有滑块,并且滑块的表面与滑轨的内部滑动连接,所述放置框内壁的两侧之间固定连接有海绵板。

优选的,所述箱体的表面通过合页铰接有箱门,并且外框的底部固定连接有底板,所述底板的底部固定连接有万向轮,并且底板顶部的一侧固定连接有推杆。

有益效果

本实用新型提供了一种芯片成品运输装置。与现有技术相比具备以下有益效果:

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