[实用新型]一种芯片成品运输装置有效

专利信息
申请号: 202021140520.X 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212922450U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 陈博语 申请(专利权)人: 湖州神墨机械科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/07;B65D25/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313200 浙江省湖州市德清县舞阳*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 成品 运输 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片成品运输装置,包括箱体(1)、外框(2)和放置框(3),其特征在于:所述箱体(1)的底部固定连接有固定板(4),所述固定板(4)的底部贯穿外框(2)并延伸至外框(2)的内部,所述固定板(4)的两侧均固定连接有横杆(5),所述横杆(5)的一端贯穿外框(2)并延伸至外框(2)的外部,所述横杆(5)的表面且位于固定板(4)与外框(2)内壁相对的一侧之间固定连接有第一弹簧(6),所述外框(2)内壁的底部固定连接有第二弹簧(7),并且第二弹簧(7)的顶端固定连接有缓冲板(8),所述箱体(1)的两侧均开设有与横杆(5)相适配的滑槽(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片成品运输装置,其特征在于:所述横杆(5)延伸至外框(2)外部的一端固定连接有挡块(10),并且横杆(5)的数量有四个。

3.根据权利要求1所述的一种芯片成品运输装置,其特征在于:所述缓冲板(8)的顶部与固定板(4)的底部相接触,并且第二弹簧(7)的数量有十个。

4.根据权利要求1所述的一种芯片成品运输装置,其特征在于:所述箱体(1)内壁的顶部与底部之间固定连接有隔板(11),并且隔板(11)与箱体(1)的内壁均谷底管连接有滑轨(12)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片成品运输装置,其特征在于:所述放置框(3)的两侧均固定连接有滑块(13),并且滑块(13)的表面与滑轨(12)的内部滑动连接,所述放置框(3)内壁的两侧之间固定连接有海绵板(18)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片成品运输装置,其特征在于:所述箱体(1)的表面通过合页铰接有箱门(14),并且外框(2)的底部固定连接有底板(15),所述底板(15)的底部固定连接有万向轮(16),并且底板(15)顶部的一侧固定连接有推杆(17)。

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