[实用新型]一种厚度大的多层电路板

说明书

本实用新型提供了一种厚度大的多层电路板，包括多层板，所述多层板包括第一电路板、第一半固化板、第二电路板、第二半固化板、第三电路板、第三半固化板、第四电路板、第四半固化板、第五电路板，所述多层板的侧面还设有第五半固化板、第六电路板，所述第五电路板下端设有第二外层线路，所述第六电路板一端设有第三外层线路，所述第二外层线路与第三外层线路之间通过柔性电路板电性连接，所述第一外层线路与所述第三外层线路上均连接有若干电子元件。本实用新型的多层电路板，在多层板的侧面增加了第六电路板，将部分电子元件焊接在第六电路板的端面，从而解决了多层板端面由于面积小而无法布置较多电子元件的情况。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种厚度大的多层电路板。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。现有技术的多层电路板，为了适应于布线复杂的线路，通常设计成超过4层的多层板，这样就造成多层板的厚度大，但是端面的面积不变，当多层板上需要焊接较多的电子元件时，多层板的端面由于面积较小无法满足需求。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种厚度大的多层电路板，在多层板的侧面增加了第六电路板，将部分电子元件焊接在第六电路板的端面，从而解决了多层板端面由于面积小而无法布置较多电子元件的情况。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种厚度大的多层电路板，包括多层板，所述多层板包括从上到下依次设置的第一电路板、第一半固化板、第二电路板、第二半固化板、第三电路板、第三半固化板、第四电路板、第四半固化板、第五电路板，所述多层板的侧面还设有第五半固化板、第六电路板，所述第五半固化板成型后与所述第一半固化板、第二半固化板、第三半固化板、第四半固化板一体化连接，所述第一电路板上端设有第一外层线路，所述第五电路板下端设有第二外层线路，所述第六电路板一端设有第三外层线路，所述第二外层线路与第三外层线路之间通过柔性电路板电性连接，所述第一外层线路与所述第三外层线路上均连接有若干电子元件。

具体的，所述柔性电路板包括第一聚酰亚胺层、第一内层线路、第二聚酰亚胺层，所述第一内层线路两端分别与所述第二外层线路、第三外层线路电性连接。

具体的，所述第二电路板上端设有第二内层线路，所述第三电路板上下两端分别设有第三内层线路、第四内层线路，所述第四电路板下端设有第五内层线路。

具体的，所述第一外层线路与所述第二内层线路之间、所述第二内层线路与所述第三内层线路之间、所述第三内层线路与所述第四内层线路之间、所述第四内层线路与所述第五内层线路之间、所述第五内层线路与所述第二外层线路之间均连接有金属化孔。

具体的，所述第五半固化板与所述第六电路板之间还设有陶瓷散热板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板，在多层板的侧面增加了第六电路板，第六电路板通过柔性电路板与第二外层线路实现电性连接，将部分电子元件焊接在第六电路板的端面，能够解决多层板端面由于面积小而无法布置较多电子元件的情况。

附图说明

图1为本实用新型的一种厚度大的多层电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

参照图1所示：