[实用新型]一种厚度大的多层电路板有效
| 申请号： | 202021124574.7 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212936274U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 多层 电路板 | ||
1.一种厚度大的多层电路板，其特征在于，包括多层板(1)，所述多层板(1)包括从上到下依次设置的第一电路板(11)、第一半固化板(12)、第二电路板(13)、第二半固化板(14)、第三电路板(15)、第三半固化板(16)、第四电路板(17)、第四半固化板(18)、第五电路板(19)，所述多层板(1)的侧面还设有第五半固化板(2)、第六电路板(3)，所述第五半固化板(2)成型后与所述第一半固化板(12)、第二半固化板(14)、第三半固化板(16)、第四半固化板(18)一体化连接，所述第一电路板(11)上端设有第一外层线路(41)，所述第五电路板(19)下端设有第二外层线路(42)，所述第六电路板(3)一端设有第三外层线路(43)，所述第二外层线路(42)与第三外层线路(43)之间通过柔性电路板(5)电性连接，所述第一外层线路(41)与所述第三外层线路(43)上均连接有若干电子元件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种厚度大的多层电路板，其特征在于，所述柔性电路板(5)包括第一聚酰亚胺层(51)、第一内层线路(52)、第二聚酰亚胺层(53)，所述第一内层线路(52)两端分别与所述第二外层线路(42)、第三外层线路(43)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种厚度大的多层电路板，其特征在于，所述第二电路板(13)上端设有第二内层线路(44)，所述第三电路板(15)上下两端分别设有第三内层线路(45)、第四内层线路(46)，所述第四电路板(17)下端设有第五内层线路(47)。
4.根据权利要求3所述的一种厚度大的多层电路板，其特征在于，所述第一外层线路(41)与所述第二内层线路(44)之间、所述第二内层线路(44)与所述第三内层线路(45)之间、所述第三内层线路(45)与所述第四内层线路(46)之间、所述第四内层线路(46)与所述第五内层线路(47)之间、所述第五内层线路(47)与所述第二外层线路(42)之间均连接有金属化孔(7)。
5.根据权利要求1所述的一种厚度大的多层电路板，其特征在于，所述第五半固化板(2)与所述第六电路板(3)之间还设有陶瓷散热板(8)。
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