[实用新型]一种平整度高的多层电路板

说明书

本实用新型提供了一种平整度高的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一外层线路，所述双面板上下两端分别设有第一内层线路、第二内层线路，所述下层板下端设有第二外层线路，所述第一内层线路与所述第二内层线路之间还连接有埋孔，所述埋孔内壁镀铜，所述埋孔上下两端均设有喇叭状开口，所述上层板下端、下层板上端边缘均设有限位槽，所述限位槽的剖面呈梯形结构。本实用新型的多层电路板，增加了限位槽，提升了板间的配合度，防止偏位，并且将限位槽设计成剖面呈梯形的结构，能够避免出现树脂材料填充不满的现象，保证了电路板的平整性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种平整度高的多层电路板。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。现有技术的多层电路板，通常为了提高层间的配合度，防止偏位，会在电路板的内部增加矩形的限位槽。但是，通常情况下，如图1所示，经过压合后限位槽的上端会形成第一空隙16，成型过程该位置上端容易向下凹陷，从而造成电路板表面不平整的现象。另外，如图2所示，在内层板埋孔的位置同样会出现以上问题，埋孔内部形成第二空隙17，通常为了避免出现第二空隙17，都会提前在埋孔位置填充树脂材料，磨平端面后经过压合成型，但是这种方式工序繁琐，加工效率极低。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种平整度高的多层电路板，增加了限位槽，提升了板间的配合度，防止偏位，并且将限位槽设计成剖面呈梯形的结构，能够避免出现树脂材料填充不满的现象，保证了电路板的平整性。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种平整度高的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一外层线路，所述双面板上下两端分别设有第一内层线路、第二内层线路，所述下层板下端设有第二外层线路，所述第一内层线路与所述第二内层线路之间还连接有埋孔，所述埋孔内壁镀铜，所述埋孔上下两端均设有喇叭状开口，所述上层板下端、下层板上端边缘均设有限位槽，所述限位槽的剖面呈梯形结构。

具体的，所述第一外层线路与所述第一内层线路之间连接有第一盲孔，所述第一盲孔内壁镀铜。

具体的，所述第二内层线路与所述第二外层线路之间连接有第二盲孔，所述第二盲孔内壁镀铜。

具体的，所述第一外层线路上端面覆盖有第一防水漆膜。

具体的，所述第二外层线路下端面覆盖有第二防水漆膜。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板，在上层板下端、下层板上端边缘均增加了限位槽，提升了板间的配合度，防止偏位，并且将限位槽设计成剖面呈梯形的结构，能够避免出现热压过程中树脂材料填充不满的现象，保证了电路板两端面的平整性。

附图说明

图1为现有电路板的结构示意图，经过压合后，限位槽位置出现第一空隙。

图2为现有电路板的结构示意图，经过压合后，埋孔内部出现第二空隙。

图3为本实用新型的一种平整度高的多层电路板的结构示意图。

附图标记为：上层板1、第一导热绝缘层2、双面板3、第二导热绝缘层4、下层板5、第一外层线路6、第一内层线路7、第二内层线路8、第二外层线路9、埋孔10、限位槽11、第一盲孔12、第二盲孔13、第一防水漆膜14、第二防水漆膜15、第一空隙16、第二空隙17。

具体实施方式