[实用新型]一种平整度高的多层电路板

权利要求书

1.一种平整度高的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一导热绝缘层(2)、双面板(3)、第二导热绝缘层(4)、下层板(5)，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第一外层线路(6)，所述双面板(3)上下两端分别设有第一内层线路(7)、第二内层线路(8)，所述下层板(5)下端设有第二外层线路(9)，所述第一内层线路(7)与所述第二内层线路(8)之间还连接有埋孔(10)，所述埋孔(10)内壁镀铜，所述埋孔(10)上下两端均设有喇叭状开口，所述上层板(1)下端、下层板(5)上端边缘均设有限位槽(11)，所述限位槽(11)的剖面呈梯形结构。

2.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第一外层线路(6)与所述第一内层线路(7)之间连接有第一盲孔(12)，所述第一盲孔(12)内壁镀铜。

3.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第二内层线路(8)与所述第二外层线路(9)之间连接有第二盲孔(13)，所述第二盲孔(13)内壁镀铜。

4.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第一外层线路(6)上端面覆盖有第一防水漆膜(14)。

5.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第二外层线路(9)下端面覆盖有第二防水漆膜(15)。