[实用新型]一种硅片夹持装置有效
| 申请号: | 202021095373.9 | 申请日: | 2020-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN211980593U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
| 发明(设计)人: | 江水德 | 申请(专利权)人: | 衢州三盛电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
| 地址: | 324000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 夹持 装置 | ||
本实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种硅片夹持装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有安装柱。该硅片夹持装置,通过设置连接轴,在进行夹持时,先将硅片放置于下方夹块的顶部,此时电动推杆工作,带动安装块下降,安装块与安装架固定连接,安装架与连接板固定连接,因此在安装块下降的同时,上方夹块能同时进行下降,配合下方夹块夹住硅片,节省人力,此时便可进行加工,且此时连接轴被卡块锁定,无法旋转,当需要进行特殊加工需要硅片能够旋转时,手动调节旋钮使其旋转,旋钮旋转即可使,螺杆带动移动板上升,移动板上升即可带动卡块脱离与连接轴的卡接,使连接轴能自由旋转,以便满足加工需要,达到了实用性强的效果。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体为一种硅片夹持装置。
背景技术
硅片是由单晶硅组成的片状物体,属于半导体,硅是最常见应用最广的半导体材料,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成晶核,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅,单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,单晶硅材料制造要经过如下过程:石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割,其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。
硅片在进行加工时需要一种夹持装置来按照人为进行加工,但现有的硅片夹持装置普遍为手动操作机械进行夹持,增加人力成本,且夹持也是固定式的夹持,无法根据需要进行活动式的旋转与固定进行切换,实用性较差,这样的夹持装置不适宜使用,故而提出一种硅片夹持装置来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片夹持装置,具备实用性强等优点,解决了现有的硅片夹持装置普遍为手动操作机械进行夹持,增加人力成本,且夹持也是固定式的夹持,无法根据需要进行活动式的旋转与固定进行切换,实用性较差的问题。
(二)技术方案
为实现上述实用性强的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅片夹持装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有安装柱,所述安装柱的顶部左右两侧分别固定安装有安装柱和固定轴,所述安装柱的内侧开设有安装槽,所述安装槽的内壁底部固定安装有输出轴贯穿且延伸至安装柱顶部的电动推杆,所述电动推杆的顶部固定安装有安装块,所述安装块的外侧固定安装有固定环,所述固定环的右侧固定安装有安装架,所述安装架的右侧固定安装有连接板,所述连接板的顶部活动安装有延伸至其底部的连接轴,所述连接轴的底部与固定轴的顶部均固定安装有夹块,所述连接板的顶部固定安装有位于连接轴外侧的安装盒,所述安装盒的内壁左右两侧之间活动安装有移动板,所述移动板的底部固定安装有延伸至连接轴内侧的卡块,所述移动板的顶部活动安装有贯穿且延伸至安装盒上方的螺杆,螺杆与安装盒螺纹连接,所述螺杆的顶部固定安装有旋钮。
优选的,所述安装盒的顶部开设有延伸至其内侧的穿孔,穿孔的直径与螺杆的直径相适配。
优选的,所述安装盒的内壁顶部固定安装有螺纹连接块,螺纹连接块与螺杆螺纹连接。
优选的,所述连接板的顶部开设有延伸至其底部的连接孔,连接孔的直径大于连接轴的直径。
优选的,所述连接孔的内侧固定安装有轴承,轴承的内侧与连接轴的外侧固定连接。
优选的,所述连接轴的顶部开设有矩形卡槽,矩形卡槽的宽度与卡块的宽度相互适配。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片夹持装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





