[实用新型]一种硅片夹持装置有效
| 申请号: | 202021095373.9 | 申请日: | 2020-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN211980593U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
| 发明(设计)人: | 江水德 | 申请(专利权)人: | 衢州三盛电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
| 地址: | 324000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 夹持 装置 | ||
1.一种硅片夹持装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定安装有安装柱(2),所述安装柱(2)的顶部左右两侧分别固定安装有安装柱(2)和固定轴(3),所述安装柱(2)的内侧开设有安装槽(4),所述安装槽(4)的内壁底部固定安装有输出轴贯穿且延伸至安装柱(2)顶部的电动推杆(5),所述电动推杆(5)的顶部固定安装有安装块(6),所述安装块(6)的外侧固定安装有固定环(7),所述固定环(7)的右侧固定安装有安装架(8),所述安装架(8)的右侧固定安装有连接板(9),所述连接板(9)的顶部活动安装有延伸至其底部的连接轴(10),所述连接轴(10)的底部与固定轴(3)的顶部均固定安装有夹块(11),所述连接板(9)的顶部固定安装有位于连接轴(10)外侧的安装盒(12),所述安装盒(12)的内壁左右两侧之间活动安装有移动板(13),所述移动板(13)的底部固定安装有延伸至连接轴(10)内侧的卡块(14),所述移动板(13)的顶部活动安装有贯穿且延伸至安装盒(12)上方的螺杆(15),螺杆(15)与安装盒(12)螺纹连接,所述螺杆(15)的顶部固定安装有旋钮(16)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片夹持装置,其特征在于:所述安装盒(12)的顶部开设有延伸至其内侧的穿孔,穿孔的直径与螺杆(15)的直径相适配。
3.根据权利要求1所述的一种硅片夹持装置,其特征在于:所述安装盒(12)的内壁顶部固定安装有螺纹连接块,螺纹连接块与螺杆(15)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种硅片夹持装置,其特征在于:所述连接板(9)的顶部开设有延伸至其底部的连接孔,连接孔的直径大于连接轴(10)的直径。
5.根据权利要求4所述的一种硅片夹持装置,其特征在于:所述连接孔的内侧固定安装有轴承,轴承的内侧与连接轴(10)的外侧固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种硅片夹持装置,其特征在于:所述连接轴(10)的顶部开设有矩形卡槽,矩形卡槽的宽度与卡块(14)的宽度相互适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





